TI 新增產(chǎn)能預計從 2022 下半年開始釋放，行業(yè)供應緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預計于 2022 年下半年開始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預計滿產(chǎn)貢獻產(chǎn)能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預計將于 2023 年初開始生產(chǎn)，預計產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當。TI 將在謝爾曼建設 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預計于 2025 年開始投產(chǎn)，第三和第四 家工廠的建設將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%，對于外部晶圓廠的依賴度較高。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，品種齊全，售后無憂，歡迎咨詢合作！優(yōu)勢IC牌子
模擬IC賽道分散，本土替代市場空間廣闊，為國產(chǎn)化突破帶來機遇。模擬IC品類多，下游應用多元化導致細分賽道極多，各細分板塊均有優(yōu)勢廠商占據(jù)主導地位。不同領域企業(yè)差異較大，如TI在放大器市場份額，而在功率芯片市場，歐洲Infineon優(yōu)勢較大，整體來看，不存在單一企業(yè)在所有模擬IC細分市場占優(yōu)情況，細分賽道仍存在國內廠商長期發(fā)展的空間，模擬IC領域本土公司有望在無線連接、電源管理、模數(shù)轉換、MEMS等領域率先突破，模擬IC有望率先實現(xiàn)較高程度國產(chǎn)化。在替代空間方面，2022年國內模擬IC市場規(guī)模有望達到328億美元，CR10市占率不足10%，仍有很大提升空間。例如，中微愛芯的LED/LCD顯示驅動和通用邏輯芯片接近、達到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品；圣邦股份電源管理類新產(chǎn)品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO等多系列產(chǎn)品，其綜合性能指標均達到國際同類產(chǎn)品的先進水平、部分技術指標達到水平。四川優(yōu)勢IC品牌深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，品種齊全，售后無憂，國產(chǎn)替代，價格實惠，歡迎咨詢合作！
供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長，國際大廠自建產(chǎn)能，國內廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達172萬片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達到178萬片/月，同比2020年增長2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國內廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅動IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，預計未來2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴張，但晶圓廠擴產(chǎn)周期長（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠及IDM資本開支約為1485億美元，較2020年同比增長37%，預計2022年資本開支有望達到1819億元，同比增長23%。其中分類器件、模擬和光電器件（DAO）的CAPEX占比為10%。預計2022晶圓廠對應模擬IC的CAPEX增速23%，與需求端的17%增速基本匹配。
接口電路有以下一些功能作用：能夠進行信息格式的轉換，例如串行和并行的轉換；能夠協(xié)調CPU和外設兩者在信息的類型和電平的差異，如電平轉換驅動器、數(shù)／模或模／數(shù)轉換器等。設置中斷和DMA控制邏輯，以保證在中斷和DMA允許的情況下產(chǎn)生中斷和DMA請求信號，并接受到中斷和DMA應答之后完成中斷處理和DMA傳輸。隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價格比。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，國產(chǎn)芯片替代，質量可靠，歡迎選購！
電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片。電源管理主要將源電壓和電流轉換為可由微處理器、傳感器等負載使用的電源，主要包括 AC-DC、DC-DC、LDO、 充電管理、開關電源、驅動 IC、PMIC 等。 信號鏈模擬芯片是指擁有對模擬信號進行收發(fā)、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。現(xiàn)實世界中的 聲音、光電等物理信號，通過傳感器轉變?yōu)檫B續(xù)的模擬信號進入電子系統(tǒng)，信號鏈模擬芯片負責對這些連續(xù)的 信號進行處理，包括放大、濾波等，并通過模數(shù)轉換器將其轉變?yōu)殡x散的數(shù)字信號，供數(shù)字芯片進行存儲、計算等。經(jīng)數(shù)字芯片如 CPU 處理完的數(shù)字信號再通過數(shù)模轉換器轉變?yōu)檫B續(xù)的模擬信號，經(jīng)過放大等處理后作 用于執(zhí)行器，如顯示、發(fā)光等。主要包括放大器、轉換器、接口器件、射頻前端、時鐘/計時、傳感器及其他 等。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯品牌，技術支持，售后無憂，歡迎合作！河北貿易IC芯片
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產(chǎn)業(yè)升級疊加供應鏈安全，芯片國產(chǎn)化需求迫切。產(chǎn)業(yè)升級角度，電子產(chǎn)業(yè)全球轉移輪在日本，第二 輪在韓臺，中國大陸正經(jīng)歷第三輪。中國大陸以率先進行 5G 大規(guī)模建設，終端應用鋪展開來，HOVM 全球市 占率合計 45%，筆記本、平板、安防、TV、LED/LCD顯示驅動等終端市占率均高，但零部件自給率較低。根據(jù)波士頓咨詢 （2020）數(shù)據(jù)，中國大陸半導體需求在全球占比 23%，但供給端各環(huán)節(jié)均低，供需嚴重不平衡。供應鏈安全角度，在中美摩擦的背景下，國內半導體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標志，國內半導體供應鏈加速國產(chǎn)化，下游終端客戶也給予上游零組件廠商更多導入機會，保障供應鏈安全。在影響下，2021 年全球模擬產(chǎn)能供應緊張，電源管理芯片、信號鏈芯片交期延長，為國內模擬廠商切入下游客戶供應鏈營造了重要窗口期。優(yōu)勢IC牌子
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