供需格局：模擬IC產能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產能穩(wěn)定增長，國際大廠自建產能，國內廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據SEMI，2020年Q4全球模擬IC產能達172萬片/月，同比減少0.6%，2021年產能逐季增加，2021年底達到178萬片/月，同比2020年增長2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產能，國內廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅動IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，預計未來2年，模擬IC產能持續(xù)擴張，但晶圓廠擴產周期長（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據Techinsights數據，2021年全球晶圓廠及IDM資本開支約為1485億美元，較2020年同比增長37%，預計2022年資本開支有望達到1819億元，同比增長23%。其中分類器件、模擬和光電器件（DAO）的CAPEX占比為10%。預計2022晶圓廠對應模擬IC的CAPEX增速23%，與需求端的17%增速基本匹配。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，國產替代，價格實惠，售后無憂，質量可靠，歡迎咨詢！河南特殊IC銷售
TI 預計 2021-2025 年將擴充 60 億美元的產能，年化增速 7.46%，與模擬行業(yè)需求增速匹配。根據 ICInsights 數據，2021 年模擬 IC 全球銷售額為 741.31 億美元，預計到 2025 年將達到 980.49 億元，年化增速 7.24%，TI 產能擴張速度與行業(yè)需求增速相當。2022 年 2 月，德州儀器宣布了未來幾年的資本支出計劃，到 2025 年德州儀器每年將支出約 35 億美元用于芯片制造。根據 TI 規(guī)劃，公司 2025 年產能可支撐的銷售收入將 達到 240 億美元，較 2021 年的 180 億美元，增加 60 億美元。TI 自建產能將從 2021 年的 80%自供（20%外部 代工）提升至 2025 年 85%，到 2030 年提升至 90%。其中自建產能中 12 寸晶圓的占比將從 2021 年的 40%提升 至 2025 年的 65%，到 2030 年提升至 75%。根據 TI 測算，與使用 8 寸晶圓生產相比，在 12 寸晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件（在芯片級）的成本降低了 40%，含封裝測試的成本降低約 20%。得益于 12 寸晶圓的產能提 高，德州儀器近年毛利率逐年升高。江西國產IC報價深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中微愛芯一級代理商，國產替代，售后無憂，價格實惠，歡迎咨詢合作！
通信仍是模擬IC比較大市場，增量主要來自5G基礎設施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)：通信領域包括通信基礎設施和通信終端，其中基礎設施包括接入網（有線/無線）、傳輸網和數據中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎設施的應用包括寬帶固定線路接入、數據通訊模塊、有線網絡和無線基礎設施。ICInsights預計無線通信應用將占通信模擬領域91%的銷售額，有線通信應用占9%。5G基站模擬IC用量相對于4G提升。
本土廠商尚處早期研發(fā)投入階段，產品種類差距較大。目前國內模擬 IC 廠商仍處于早期研發(fā)投入階段， 研發(fā)費用率較高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、無錫中微愛芯等研發(fā)費用/營業(yè)收入均維持在10%以上甚至更高，而國際廠商除美信和 ADI 仍維持 15%-20%的研發(fā)投入占比外，TI、英飛凌等均已下降到10%附近。本土模擬 IC 廠商產品型號數量相對較少，品類較為豐富的中微愛芯約 2000多種，思瑞浦約 1600 種，而國際大廠均有數萬種產品型號，如 TI 約有 8 萬種產品、ADI 約有 7.5 萬種產品。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，專營國產芯片替代，技術支持，質量可靠，歡迎選購?。?/p>
按照定制化程度劃分，模擬芯片分為通用型芯片和指定使用型芯片。通用型芯片應用于不同場景中，設計性能 參數不會特定適配于某類應用，按產品類型一般包括信號鏈路的放大器和比較器、通用接口芯片、電源管理 IC 以及信號轉換器 ADC/DAC 等都屬于此類。產品細分品類較多，生命周期較長，市場穩(wěn)定。指定使用型芯片則根 據指定使用的應用場景進行標準化設計，一般集成了數字以及模擬 IC，復雜度和集成程度更高，有的時候也叫混 合信號 IC。典型產品包括手機中的射頻器件，交換機中物理層的接口芯片，電池管理芯片（BMS）以及工業(yè) 功率控制芯片等等。指定使用芯片一般按照下游應用場景劃分，包括通信、汽車電子、消費電子、計算機以及工業(yè) 市場，通常由于針對特定場景進行開發(fā)，附加價值及毛利率較高。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，售后無憂，質量可靠，為廣大廠家降本增效，歡迎咨詢合作！浙江出口IC牌子
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星互聯(lián)網有望成為模擬IC新的增量市場。低軌衛(wèi)星（LEO）相當有發(fā)展優(yōu)勢，由于低軌衛(wèi)星距離地面較近，相較于高軌衛(wèi)星（HEO）與中軌衛(wèi)星（MEO），更具備“低延遲、低輻射、低成本”等特性，信號覆蓋不受山區(qū)、海上、沙漠等地形限制，可與移動通訊5G作互補，形成空天一體網絡覆蓋。低軌衛(wèi)星上需要用到包括電源管理（含BMS及隔離）、射頻前端、信號轉換（ADC/DAC）、接口等在內的多種模擬IC產品，且需要具備抗輻射能力。根據ADI預測，每顆低軌衛(wèi)星模擬IC價值量有望超過10萬美元，2025年低軌衛(wèi)星互聯(lián)網對于模擬IC的市場需求有望超過20億美元。衛(wèi)星軌道和頻譜資源具有排他性和時效性，衛(wèi)星星座建設存在明顯的“先發(fā)優(yōu)勢”。SpaceX申請了大量低軌資源（），已經進入加速部署星群階段，目前國內衛(wèi)星互聯(lián)網跟國外的產業(yè)發(fā)展進度相比差距較大，我國已向國際電聯(lián)申報了864顆衛(wèi)星軌道資源，有望在未來幾年分批發(fā)射，預計國內衛(wèi)星互聯(lián)網發(fā)展將提速。 河南特殊IC銷售
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