模擬IC賽道分散，本土替代市場(chǎng)空間廣闊，為國(guó)產(chǎn)化突破帶來(lái)機(jī)遇。模擬IC品類多，下游應(yīng)用多元化導(dǎo)致細(xì)分賽道極多，各細(xì)分板塊均有優(yōu)勢(shì)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。不同領(lǐng)域企業(yè)差異較大，如TI在放大器市場(chǎng)份額，而在功率芯片市場(chǎng)，歐洲Infineon優(yōu)勢(shì)較大，整體來(lái)看，不存在單一企業(yè)在所有模擬IC細(xì)分市場(chǎng)占優(yōu)情況，細(xì)分賽道仍存在國(guó)內(nèi)廠商長(zhǎng)期發(fā)展的空間，模擬IC領(lǐng)域本土公司有望在無(wú)線連接、電源管理、模數(shù)轉(zhuǎn)換、MEMS等領(lǐng)域率先突破，模擬IC有望率先實(shí)現(xiàn)較高程度國(guó)產(chǎn)化。在替代空間方面，2022年國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到328億美元，CR10市占率不足10%，仍有很大提升空間。例如，中微愛(ài)芯的LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)和通用邏輯芯片接近、達(dá)到甚至優(yōu)于國(guó)際同類產(chǎn)品；圣邦股份電源管理類新產(chǎn)品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO等多系列產(chǎn)品，其綜合性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平、部分技術(shù)指標(biāo)達(dá)到水平。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯品牌，品種齊全，質(zhì)量可靠，歡迎合作！山西IC牌子
5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)和終端滲透率提升，拉動(dòng)模擬IC需求。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2019年和2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量分別為13萬(wàn)座和64萬(wàn)座，2021年建設(shè)數(shù)量保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)10年5G宏基站的數(shù)量將是4G基站的1-1.2倍，即500-600萬(wàn)座，5G單基站用量提升，推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量13.6億部，2022年預(yù)計(jì)出貨量13.8億部，2023-2026預(yù)計(jì)將保持2.3%CAGR增速，2026年智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到15.3億部，5G智能手機(jī)出貨占比有望接近80%。天津模擬IC批發(fā)廠家深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，國(guó)產(chǎn)替代，價(jià)格實(shí)惠，售后無(wú)憂，質(zhì)量可靠，歡迎咨詢！
產(chǎn)業(yè)升級(jí)疊加供應(yīng)鏈安全，芯片國(guó)產(chǎn)化需求迫切。產(chǎn)業(yè)升級(jí)角度，電子產(chǎn)業(yè)全球轉(zhuǎn)移輪在日本，第二 輪在韓臺(tái)，中國(guó)大陸正經(jīng)歷第三輪。中國(guó)大陸以率先進(jìn)行 5G 大規(guī)模建設(shè)，終端應(yīng)用鋪展開(kāi)來(lái)，HOVM 全球市 占率合計(jì) 45%，筆記本、平板、安防、TV、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)等終端市占率均高，但零部件自給率較低。根據(jù)波士頓咨詢 （2020）數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求在全球占比 23%，但供給端各環(huán)節(jié)均低，供需嚴(yán)重不平衡。供應(yīng)鏈安全角度，在中美摩擦的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標(biāo)志，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速國(guó)產(chǎn)化，下游終端客戶也給予上游零組件廠商更多導(dǎo)入機(jī)會(huì)，保障供應(yīng)鏈安全。在影響下，2021 年全球模擬產(chǎn)能供應(yīng)緊張，電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片交期延長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)模擬廠商切入下游客戶供應(yīng)鏈營(yíng)造了重要窗口期。
TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開(kāi)始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過(guò) 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計(jì)將于 2023 年初開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開(kāi)始投產(chǎn)，第三和第四 家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開(kāi)始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%，對(duì)于外部晶圓廠的依賴度較高。深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中微愛(ài)芯一級(jí)代理商，為廣大廠家降本增效，歡迎咨詢合作！
電源管理芯片應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)廣闊市場(chǎng)，技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)新增需求電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，電源管理的范疇比較廣，既包括單獨(dú)的電能變換，單獨(dú)的電能分配和檢測(cè)，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。電源管理芯片的分類包括線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開(kāi)關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電壓檢測(cè)芯片、電池充電管理芯片等。下游包括汽車、電信、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、手機(jī)及消費(fèi)和醫(yī)療等市場(chǎng)，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，手機(jī)及消費(fèi)電子在電源管理芯片占比比較高，2020年為50%，汽車和工業(yè)市場(chǎng)增速較快，2020年分別為11%和15%，預(yù)計(jì)到2026年將分別達(dá)到15%和18%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，售后無(wú)憂，質(zhì)量可靠，為廣大廠家降本增效，歡迎合作！天津模擬IC批發(fā)廠家
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2022年全球新能源汽車銷量約為900萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到3600萬(wàn)臺(tái)，2020-2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)47.2%。預(yù)計(jì)2023年以后隨著補(bǔ)貼退坡，市場(chǎng)將回落到較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)水平，到2025年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約1,299萬(wàn)輛；2021年至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約為38%。汽車的電動(dòng)化和智能化使得單車芯片需求量增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí)模擬芯片單車價(jià)值量和需求提升。其中價(jià)值量增量部分約25%為OBC/DC-DC/BMS及其他模擬芯片。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到669.63億美元，2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為4.7%，汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為170億美元，在汽車芯片中占比約為25%。山西IC牌子
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