霍尼韋爾在1234yf的研發(fā)中展現(xiàn)了強大的技術(shù)創(chuàng)新能力。作為全球的高科技企業(yè)，霍尼韋爾投入了大量資源進行新型制冷劑的研究，以滿足日益嚴格的環(huán)保法規(guī)和市場需求。1234yf的研發(fā)過程中，霍尼韋爾突破了傳統(tǒng)制冷劑的技術(shù)局限，成功開發(fā)出一種既環(huán)保又高效的解決方案。通過先進的化學(xué)合成技術(shù)和嚴格的質(zhì)量控制，霍...

車載充電機工作在振動大、溫度變化劇烈的環(huán)境中，需要特殊的散熱解決方案。我們針對OBC開發(fā)了高可靠性的導(dǎo)熱材料，具有優(yōu)異的抗振動性能和溫度穩(wěn)定性。通過模擬實際使用條件的可靠性驗證，我們的產(chǎn)品在極端環(huán)境下仍能保持良好的界面接觸。材料符合汽車級認證要求，并通過了EMC兼容性測試。我們的本地化服務(wù)團隊可...

旅游可以使自駕旅游，這不再是一次駕駛，更是一場集探險、自律、協(xié)作與敬畏于一身的綜合體驗。自駕穿越：在車輪上探索世界的邊界與自我的極限。自駕穿越，是與尋常公路旅行截然不同的概念。它并非追求舒適與便捷，而是主動選擇一條充滿未知的路徑，離開鋪裝公路，駛?cè)敫瓯凇⒒哪?、高原、叢林或山野，憑借車輛與意志，去抵達...

所述雙橋翅片結(jié)構(gòu)在第二橋片單元4與脹桿安裝孔2之間進行切斷形成單個翅片結(jié)構(gòu)。所述橋片單元3包括一組長度不一的異形橋片301，該組異形橋片301的兩端為與脹桿安裝孔2相適配的弧形結(jié)構(gòu)且與脹桿安裝孔2的距離相同，從而使異形橋片301的末端環(huán)抱在脹桿安裝孔2的四周，提高散熱的性能。所述第二橋片單元4包括并...

有效的減少了拉桿15與固定殼9之間的摩擦力，從而方便了拉桿15的移動，方便了使用者的使用。參考圖4，活動板202的頂部和底部均固定連接有滑塊5，固定殼9內(nèi)壁的頂部和底部均開設(shè)有與滑塊5配合使用的滑槽16。采用上述方案：通過設(shè)置滑塊5和滑槽16的配合使用，有效的增加了活動板202移動的穩(wěn)定性，且實現(xiàn)了...

科耀達LED透鏡在適配新能源汽車的升級中，重點解決了低壓供電與能耗控制的主要問題。升級后的透鏡搭載寬電壓自適應(yīng)驅(qū)動模塊，可兼容12V-48V不同電壓規(guī)格的新能源車型，無需額外加裝電壓轉(zhuǎn)換器，直接接入原車電路即可穩(wěn)定工作。同時，通過優(yōu)化光源驅(qū)動芯片的能效比，將透鏡工作功率控制在25W以內(nèi)，較傳統(tǒng)透鏡降...

汽車ECU長期工作在惡劣環(huán)境中，Conshield VK8104為各類控制單元提供***的封裝保護。其特殊的改性硅橡膠基底具有優(yōu)異的耐油、耐化學(xué)腐蝕性能，能有效抵御發(fā)動機艙內(nèi)的油污和道路鹽霧侵蝕。通過FIP點膠工藝，可在ECU外殼接縫處形成完美密封，防護等級達到IP67標準，確?？刂茊卧诔睗瘛?..

隨著車載屏幕數(shù)量增加，顯示屏之間的電磁串擾問題日益突出。Conshield VK8104開發(fā)了智能多頻段屏蔽技術(shù)，為每塊屏幕定制專屬EMC防護方案。采用**的"頻率指紋"識別算法，可精細區(qū)分各屏幕工作頻段，實現(xiàn)針對性屏蔽。其創(chuàng)新的相位抵消技術(shù)，能將屏幕間串擾降低至不可測水平，確保主駕儀表、中控屏...

粉末噴涂是表面涂裝技術(shù)上的一項新工藝，是以粉末形態(tài)進行涂裝并形成涂膜的涂裝工藝。在多種場合下可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的油漆工藝。在國內(nèi)外已得到廣泛的應(yīng)用。1、噴涂系統(tǒng)：（a）、高壓靜電發(fā)生器：**的高壓電源。用以產(chǎn)生**度的靜電電場，約2KV/cm。（b）、靜電噴粉槍：手動噴槍可以達到均勻涂復(fù)的目的。其中比較大出...

氮氣減震器在新能源越野車領(lǐng)域的應(yīng)用，進一步優(yōu)化了車輛的重量適配與性能表現(xiàn)。新能源越野車因搭載電池組，車身重量較傳統(tǒng)燃油越野車增加 30%-50%，且重量集中在底盤，對減震器的承載能力與阻尼調(diào)節(jié)精度要求更高。氮氣減震器可通過定制化的彈簧剛度與氮氣壓力調(diào)校，匹配新能源越野車的重量特性，在空載與滿載狀態(tài)下...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電...

然后低溫氣體在蒸發(fā)管4內(nèi)流通，能夠?qū)⒌蜏貍鬟f給翅片本體7，通過彎曲狀的翅片本體7更大面積的降低其溫度，進而提升蒸發(fā)器本身的降溫效果；如圖1-2和圖4所示，翅片本體7內(nèi)設(shè)置有空腔8，如圖4，并且與散熱孔9相連通，這樣能夠?qū)⒊崞倔w7所產(chǎn)生的熱量進行排出，如圖2，加上扇葉12的運行，能夠?qū)⒄舭l(fā)器所產(chǎn)生的...