焊接陶瓷基板 PCB 用真空回流焊需注意啥？

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-03

陶瓷基板 PCB 導(dǎo)熱性好，需提高預(yù)熱溫度至 180-200℃，保溫時間延長至 80-100s；真空度在 20-40Pa，確保氣體排出；冷卻速率控制在 2-4℃/s，避免基板開裂。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司設(shè)備可適配陶瓷基板 PCB 焊接。

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簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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