SFP 連接器的批量生產(chǎn)中，如何控制接觸件鍍層厚度的一致性？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-03

需建立 “工藝標(biāo)準(zhǔn)化 + 在線檢測(cè)” 管控體系，主要措施：① 鍍層工藝固化，采用電鍍或化學(xué)鍍工藝，明確電流密度（如鍍金 0.5A/dm2）、電鍍時(shí)間（如鍍金 10 分鐘）、鍍液濃度（金離子濃度 5g/L）等參數(shù)，確保鍍層厚度偏差≤0.1μm；② 在線檢測(cè)，每生產(chǎn) 50 個(gè)連接器，隨機(jī)抽取 1 個(gè)用 X 射線熒光鍍層測(cè)厚儀（精度 ±0.01μm）檢測(cè)，實(shí)時(shí)監(jiān)控厚度變化，超差時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)；③ 鍍液維護(hù)，每天檢測(cè)鍍液 pH 值、雜質(zhì)含量，定期過濾鍍液（每周 1 次），避免雜質(zhì)影響鍍層均勻性；④ 人員培訓(xùn)，操作人員需熟悉鍍層工藝參數(shù)，考核合格后方可上崗，批量鍍層厚度一致性偏差可控制在 ±0.05μm 以內(nèi)。

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