什么是BGA封裝？

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深圳市硅宇電子有限公司2025-10-09

BGA（球柵陣列封裝）的引腳以陣列形式分布在封裝底部，采用焊球連接，具有引腳數(shù)量多、間距小、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于CPU等芯片。

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