電子元器件鍍鉑金的厚度一般控制在什么范圍？

深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司2025-08-30

常規(guī)厚度 0.1-1μm：過?。ǎ?.05μm）無(wú)法完全隔絕基材，易出現(xiàn)局部腐蝕；過厚（＞2μm）會(huì)增加成本，且可能因內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致鍍層開裂，影響導(dǎo)電性。例如汽車 ECU 觸點(diǎn)通常選 0.3-0.5μm，平衡耐磨損性與成本，確保 10 萬(wàn)次插拔無(wú)失效。 5. 問：鍍鉑金過程中，如何解決鍍層附著力差的問題？

本回答由 深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司 提供