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超聲掃描顯微鏡在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用案例有哪些？

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-10-25

在2.5D封裝中，超聲掃描顯微鏡可檢測(cè)硅中介層與基板的接合完整性，識(shí)別微米級(jí)界面分層。例如，某企業(yè)通過(guò)該技術(shù)發(fā)現(xiàn)中介層與基板間存在0.5微米間隙，及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)避免批量失效。

本回答由 杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 提供

杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
簡(jiǎn)介：杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的科技型企業(yè)。
簡(jiǎn)介： 杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的科技型企業(yè)。
水浸式超聲掃描儀2
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    杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-10-27

    在3D封裝中，其可評(píng)估芯片堆疊界面的鍵合質(zhì)量，檢測(cè)因熱應(yīng)力導(dǎo)致的堆疊層間剝離。例如，某研究機(jī)構(gòu)利用400MHz高頻探頭，成功識(shí)別出堆疊芯片間0.2微米級(jí)的微小空洞。

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    杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-10-31

    在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中，超聲掃描顯微鏡可***檢測(cè)多芯片與被動(dòng)元件的互連結(jié)構(gòu)，例如識(shí)別焊料層的均勻性缺陷。某企業(yè)通過(guò)該技術(shù)將焊料空洞率從15%降低至3%，***提升產(chǎn)品可靠性。

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  • 半導(dǎo)體超聲檢測(cè)
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  • 超聲掃描顯微鏡
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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

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水浸式超聲掃描儀
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