SFP屏蔽罩的無(wú)鉛化工藝需符合什么標(biāo)準(zhǔn)？對(duì)屏蔽性能有影響嗎？

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東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-22

無(wú)鉛化需符合 RoHS 2.0 指令與 IPC/JEDEC J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)，主要要求：屏蔽罩鍍層、焊接材料禁用鉛、鎘等有害物質(zhì)，鉛含量≤1000ppm；? 對(duì)屏蔽性能影響可控，需針對(duì)性調(diào)整：? 鍍層調(diào)整：傳統(tǒng)鍍鉛工藝改為無(wú)鉛錫鎳合金鍍層（厚度≥5μm），或直接采用鍍金（厚度≥1μm），雖導(dǎo)電率略低于鉛鍍層（下降≤5%），但通過(guò)增加鍍層厚度可補(bǔ)償，屏蔽效能只下降 2-3dB，仍滿足≥60dB 的基礎(chǔ)要求；? 焊接優(yōu)化：無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)（217℃）高于傳統(tǒng)錫鉛焊錫（183℃），需將焊接溫度從 320℃提升至 340℃，同時(shí)縮短焊接時(shí)間（1-1.5 秒），避免屏蔽罩金屬氧化導(dǎo)致導(dǎo)電性能下降；? 可靠性驗(yàn)證：無(wú)鉛化處理后需通過(guò) 1000 小時(shí)高溫高濕老化測(cè)試（40℃、93% RH），屏蔽效能衰減≤5dB，接地電阻波動(dòng)≤0.5Ω，確保長(zhǎng)期使用中性能穩(wěn)定，無(wú)明顯衰減。