SFP 籠子焊接腳用于高海拔基站，焊接工藝需做什么特殊調(diào)整？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-27

高海拔環(huán)境需應(yīng)對(duì)低氣壓、強(qiáng)紫外線(xiàn)，焊接工藝調(diào)整：① 焊接溫度補(bǔ)償，低氣壓下空氣導(dǎo)熱性下降 30%，焊接溫度從 340℃提升至 360℃，焊接時(shí)間從 2 秒延長(zhǎng)至 2.5 秒，確保焊錫完全熔化；② 保護(hù)氣體使用，通入氮?dú)猓兌取?9.99%）保護(hù)焊接區(qū)域，防止低氣壓下焊接腳氧化加劇，氮?dú)饬髁靠刂圃?5-10L/min，覆蓋焊接點(diǎn)周?chē)?5mm 范圍；③ 鍍層強(qiáng)化，焊接腳鍍鎳厚度從 5μm 增至 10μm，提升抗紫外線(xiàn)老化能力，避免鍍層脫落導(dǎo)致接觸電阻升高；④ 檢測(cè)強(qiáng)化，焊接后做真空檢漏測(cè)試（漏率≤1×10?? Pa?m3/s），確保焊接處無(wú)微小縫隙，防止低氣壓下空氣滲入導(dǎo)致腐蝕，同時(shí)測(cè)試抗拉力（≥100N），確保機(jī)械強(qiáng)度。

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