聯(lián)合多層工控PCB的基材耐溫循環(huán)后性能要求是什么？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-15

聯(lián)合多層工控PCB的基材耐溫循環(huán)后性能要求：-40℃~125℃循環(huán)1000次后，Tg值下降≤5℃、介電常數(shù)變化≤±2%、層間結(jié)合力≥1.0N/mm，耐溫循環(huán)后性能衰減超5%會導致PCB在工業(yè)設備頻繁啟停中分層（率＞0.1%），需選用高Tg基材（≥170℃），優(yōu)化層壓固化參數(shù)（180℃×60分鐘），提升熱穩(wěn)定性。?

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