SFP 壓接籠子的壓接后，如何驗(yàn)證 “壓接孔無(wú)損傷”？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-02

壓接孔損傷（如開(kāi)裂、變形）影響可靠性，檢測(cè)方法：① 外觀檢測(cè)，用 20 倍放大鏡觀察壓接孔邊緣，無(wú)裂紋、無(wú)明顯變形（直徑偏差≤0.05mm）；② 尺寸檢測(cè)，用針規(guī)（精度 ±0.01mm）插入壓接孔，能順暢插入且無(wú)松動(dòng)（間隙≤0.03mm），說(shuō)明無(wú)嚴(yán)重變形；③ 切片檢測(cè)，隨機(jī)抽取 1 件 PCB 板，制作切片（厚度 0.1mm），用顯微鏡觀察壓接孔內(nèi)壁，無(wú)裂紋、引腳鋸齒嵌入均勻；④ 強(qiáng)度檢測(cè)，測(cè)試壓接孔周圍 PCB 板的抗彎曲強(qiáng)度（≥50N），無(wú)斷裂，確保壓接孔損傷率≤0.1%。

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