SAS 連接器的 “接觸件鍍層” 為何多采用 “金鈀合金”？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-13

金鈀合金是高速率 SAS 的推薦鍍層，優(yōu)勢明顯：① 導(dǎo)電性能，金鈀合金導(dǎo)電率比純金高 15%，22.5GB/s 高頻信號傳輸損耗降低 20%，避免速率衰減；② 耐磨性，硬度≥250HV，是純金（80HV）的 3 倍以上，插拔壽命從純金的 1000 次延長至 2000 次，適配服務(wù)器存儲設(shè)備的長期維護需求；③ 抗腐蝕，金鈀合金抗硫化、抗鹽霧能力更強，在數(shù)據(jù)中心潮濕環(huán)境（濕度 60%-80%）下，接觸電阻波動≤5mΩ，純金鍍層易受硫化影響，電阻波動可達 15mΩ；④ 成本平衡，鈀金屬價格低于純金，金鈀合金鍍層厚度只需 1μm 即可滿足性能，比純金鍍層（需 1.5μm）降低 30% 材料成本，兼顧性能與經(jīng)濟性。

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