SFP籠子焊接腳的焊接溫度曲線如何設(shè)置？不同階段有什么要求？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-28

無(wú)鉛焊接溫度曲線分四個(gè)階段，主要參數(shù)：① 預(yù)熱階段（100-150℃，60-90 秒），緩慢升溫，去除 PCB 板與焊接腳的濕氣、助焊劑溶劑，避免溫度驟升導(dǎo)致元件損壞，升溫速率≤2℃/ 秒；② 恒溫階段（180-200℃，60-80 秒），助焊劑活性，去除氧化層，同時(shí)避免助焊劑過(guò)早揮發(fā)，恒溫時(shí)溫度波動(dòng)≤5℃；③ 回流階段（217-235℃，20-30 秒），焊錫完全熔化，浸潤(rùn)焊接腳與焊盤(pán)，確保焊錫包裹面積≥90%，峰值溫度≤235℃（避免焊接腳過(guò)熱）；④ 冷卻階段（從 217℃降至 100℃，30-50 秒），快速冷卻使焊錫形成致密焊點(diǎn)，冷卻速率 2-4℃/ 秒，避免焊點(diǎn)晶粒粗大導(dǎo)致強(qiáng)度下降，溫度曲線需通過(guò)爐溫測(cè)試儀校準(zhǔn)，確保每個(gè)焊接腳溫度符合要求。

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