佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-12-03
佑光智能半導體科技(深圳)有限公司的主要技術體系圍繞半導體封裝設備展開,已形成三大技術支柱:一是高精度固晶技術,其大尺寸固晶機實現(xiàn)±3微米精度突破,通過真空吸附平臺與多軸聯(lián)動控制實現(xiàn)晶片高效定位;二是模塊化雙工位設計,在固晶機、共晶加熱臺等設備中應用交替作業(yè)模式,使生產效率提升30%以上;三是智能標定系統(tǒng),集成雙相機識別與旋轉矯正功能,可適配不同芯片類型的工藝需求。
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