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SFP 籠子焊接腳出現(xiàn)虛焊，常見原因有哪些？

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東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-26

常見原因：① 焊接溫度過(guò)低或時(shí)間不足，焊錫未完全熔化；② 焊盤或焊接腳氧化，焊錫浸潤(rùn)性差；③ 助焊劑用量不足或失效，無(wú)法去除氧化層；④ 焊接時(shí)受力不均，焊接腳與焊盤接觸不良。? 外觀判斷方法：① 焊錫表面無(wú)光澤、呈豆腐渣狀，且未完全包裹焊接腳（覆蓋面積＜70%）；② 焊接腳與焊盤間有明顯縫隙，晃動(dòng)籠子時(shí)焊接腳有輕微位移；③ 焊錫量過(guò)少，只覆蓋焊接腳底部，未形成飽滿焊角（理想焊角高度為焊接腳直徑的 1/2）。

本回答由 東莞市復(fù)禹電子有限公司 提供

東莞市復(fù)禹電子有限公司
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簡(jiǎn)介：公司專注于研發(fā)和生產(chǎn)多種連接器及電腦周邊配件，已通過(guò)ISO體系和UL認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到零缺陷。
簡(jiǎn)介： 公司專注于研發(fā)和生產(chǎn)多種連接器及電腦周邊配件，已通過(guò)ISO體系和UL認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到零缺陷。
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