聯(lián)合多層車規(guī)級PCB的電源層銅厚較低要求是什么？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-09

聯(lián)合多層車規(guī)級 PCB 的電源層銅厚較低要求為 2oz（70μm）（引擎艙電源板）、1oz（35μm）（座艙控制板），電源層銅厚不足會導(dǎo)致電流分布不均（局部過熱＞20℃），需配合散熱過孔（每 cm2≥5 個 0.3mm 孔），確保電源供應(yīng)穩(wěn)定（電壓波動≤±5%）。?

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