深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-22
聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的批量生產(chǎn)周期為7-10天(4-6層)、10-15天(8-12層),比工控PCB短30%,需優(yōu)化工藝流程(如同時(shí)層壓、并行測試),采用自動化設(shè)備(激光鉆機(jī)、AOI),適配消費(fèi)電子快速迭代周期(通常3-6個(gè)月更新一代)。?
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