真空回流焊焊接陶瓷基板，真空度設(shè)多少合適？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-21

陶瓷基板（如 AlN、Al?O?）導(dǎo)熱與熱膨脹特性不同，真空度需適配：AlN 基板導(dǎo)熱性好（約 170W/m?K），真空度設(shè)為 15-25Pa，加速焊料揮發(fā)物排出，避免厚銅層下藏氣；Al?O?基板導(dǎo)熱中等（約 20W/m?K），真空度設(shè) 20-30Pa，平衡排泡與防基板微裂；若陶瓷基板帶金屬化層，真空度需提高至 10-20Pa，減少金屬化層氧化。同時(shí)焊接溫度比普通基板低 5-10℃，避免基板脆化。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備，可精細(xì)調(diào)節(jié)真空度適配陶瓷基板。

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