SFP 籠子焊接腳焊接后，PCB 板出現(xiàn)彎曲變形，如何解決？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-27

PCB 板彎曲多因焊接受熱不均，解決與預(yù)防：① 修復(fù)，若變形輕微（彎曲度≤0.5mm），用夾具固定 PCB 板，在變形反方向施加輕微壓力，加熱至 120℃（PCB 玻璃化溫度以下），保溫 5 分鐘后冷卻，恢復(fù)平整度；② 預(yù)防，焊接前預(yù)熱 PCB 板（溫度 100-120℃），減少焊接時(shí)溫差；按 “從中間到兩側(cè)” 的順序焊接，避免會(huì)單側(cè)受熱集中；選用厚度≥1.6mm 的 PCB 板，提升抗彎曲強(qiáng)度；③ 檢測(cè)，修復(fù)后用平面度測(cè)試儀測(cè) PCB 板平整度（偏差≤0.2mm），確?；\子與模塊配合精度。

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