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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-04-05
元件布局因素：電氣性能、散熱、安裝空間、布線(xiàn)難度等。如高頻元件要靠近，減少信號(hào)損耗；大功耗元件考慮散熱；根據(jù)外殼尺寸規(guī)劃安裝空間 。
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聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
