SFP + 連接器的未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向有哪些？

舉報(bào)

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-06

圍繞 “更高速率、更小體積、更智能” 三大方向演進(jìn)，主要突破點(diǎn)：① 速率升級(jí)，向 25Gbps/50Gbps 單通道速率突破，采用更先進(jìn)的 PAM4 調(diào)制技術(shù)（每符號(hào)承載 2 比特信息），配合低損耗材質(zhì)（如鍍鉑合金接觸件，插入損耗≤1.0dB@25GHz），適配 800G/1.6T 光模塊需求，部分企業(yè)已啟動(dòng)基于 56G PAM4 的產(chǎn)品研發(fā)；② 小型化，推出 DSFP（Double Small Form Factor Pluggable）連接器，體積比傳統(tǒng) SFP + 縮小 50%（寬度只 6.7mm），支持 1U 設(shè)備部署 128 個(gè)端口，滿(mǎn)足超密集數(shù)據(jù)中心 “寸土寸金” 的空間需求；③ 智能化，集成溫度 / 濕度傳感器與健康監(jiān)測(cè)芯片，實(shí)時(shí)采集接觸電阻、屏蔽效能等參數(shù)，通過(guò) I2C 接口與設(shè)備主控通信，實(shí)現(xiàn)故障預(yù)警（如接觸電阻升至 40mΩ 時(shí)觸發(fā)告警）；支持遠(yuǎn)程固件升級(jí)，動(dòng)態(tài)調(diào)整阻抗匹配參數(shù)，適配不同速率模塊；④ 綠色化，采用無(wú)鉛電鍍工藝（鉛含量≤10ppm）與可降解 LCP 塑料（生物降解率≥60%），降低環(huán)境影響；優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少材質(zhì)用量（比傳統(tǒng)型號(hào)減少 20%），同時(shí)降低功耗（配合低功耗模塊，整體功耗降低 15%）。