單組份導熱凝膠能否用于半導體器件散熱？

沃奇新材料（上海）有限公司2025-11-16

沃奇 Vootherm VGS 3000LV 單組份導熱凝膠可用于半導體器件散熱，3.0W/m?K 導熱系數(shù)能有效降低半導體器件與散熱片之間的接觸熱阻，快速傳導器件工作時產(chǎn)生的熱量，避免因過熱導致的性能衰減或燒毀，產(chǎn)品具備良好的電氣絕緣性和耐溫性，能適應(yīng)半導體器件的高工作溫度，固化后形成的導熱層質(zhì)地柔軟，不會對半導體器件造成應(yīng)力損傷，同時單組份設(shè)計無需混合，操作便捷，適配半導體芯片、晶體管、二極管等各類半導體器件的散熱需求。

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