SFP 籠子的 “低成本設(shè)計(jì)” 有哪些方向？

舉報(bào)

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-15

低成本設(shè)計(jì)平衡性價(jià)比，主要方向明確：① 材料優(yōu)化，選用鍍鋅鋼板（成本 1.5 元 / 個(gè)）替代鋁合金（3 元 / 個(gè)），屏蔽效能通過(guò)增加厚度（0.4mm）補(bǔ)償至≥65dB@1GHz，滿足普通數(shù)據(jù)中心需求；② 工藝簡(jiǎn)化，采用單沖壓成型（減少拼接工序），生產(chǎn)效率提升 40%，模具成本降低 30%；表面處理用鍍鋅替代鍍鎳（成本從 0.5 元降至 0.2 元），通過(guò)增加鍍層厚度（8μm）確保鹽霧測(cè)試 48 小時(shí)無(wú)銹蝕；③ 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，取消復(fù)雜鰭片與熱管設(shè)計(jì)，采用鏤空孔散熱（開(kāi)孔率 20%），適配低功耗 SFP 模塊（≤3.5W）；彈出機(jī)構(gòu)用滑扣式替代拉桿式，零件數(shù)量減少 50%；④ 性能保障，主要指標(biāo)不妥協(xié)：屏蔽效能≥60dB@1GHz、插拔壽命≥500 次、抗振拔力≥50N，通過(guò)簡(jiǎn)化非主要結(jié)構(gòu)控制成本，適配中小數(shù)據(jù)中心、家用光通信設(shè)備等對(duì)成本敏感的場(chǎng)景。