真空回流焊設(shè)備在焊接陶瓷基板時，如何避免基板開裂？

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-08-23

需采用階梯式升溫曲線，緩慢提升溫度以減小熱應(yīng)力，同時搭配陶瓷特定支撐工裝分散壓力。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備支持自定義多段升溫程序，能精細(xì)匹配陶瓷基板焊接需求，降低開裂風(fēng)險。

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簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮氣焊接設(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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