聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔電鍍電流密度設(shè)定是什么？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-04

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔電鍍電流密度設(shè)定：酸性鍍銅 1-2ASD（孔內(nèi)電流密度 0.5-1ASD），堿性鍍鎳 0.5-1ASD，鍍金 0.1-0.5ASD，電流密度過高會導致鍍層燒焦（粗糙 Ra＞1.5μm），過低則鍍層過?。ǎ荚O(shè)計值 80%），需通過霍爾槽試驗確定較佳電流，確?？變?nèi)鍍層均勻。?

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