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SFP 壓接籠子的無(wú)鉛化要求是什么?對(duì)壓接性能有影響嗎?

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東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-31

無(wú)鉛化需符合 RoHS 2.0 指令,主要要求:引腳鍍層、籠子主體禁用鉛(鉛含量≤1000ppm),優(yōu)先采用無(wú)鉛鍍層(如錫鎳合金、純錫)。? 對(duì)壓接性能影響可控,需針對(duì)性調(diào)整:① 鍍層硬度,無(wú)鉛鍍錫(硬度 HV 18)比傳統(tǒng)錫鉛鍍層(HV 12)硬,壓接時(shí)需適當(dāng)提高壓力(如增加 5-10N),確保鋸齒嵌入壓接孔;② 耐磨性,無(wú)鉛鍍層耐磨性比錫鉛鍍層高 30%,壓接引腳壽命從 3000 次提升至 5000 次;③ 接觸電阻,無(wú)鉛鍍層接觸電阻(≤30mΩ)與錫鉛鍍層一致,無(wú)需額外調(diào)整,無(wú)鉛化調(diào)整后需通過(guò) 1000 小時(shí)老化測(cè)試,確保壓接可靠性無(wú)下降。

東莞市復(fù)禹電子有限公司
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簡(jiǎn)介:公司專注于研發(fā)和生產(chǎn)多種連接器及電腦周邊配件,已通過(guò)ISO體系和UL認(rèn)證,確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到零缺陷。
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