深圳市萬代智控電子 LED 觸摸感應(yīng) IC 封裝尺寸多大？

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深圳市萬代智控電子技術(shù)有限公司2025-11-12

封裝尺寸因封裝形式不同而異，SOP8 封裝尺寸約為 5.0mm×6.0mm，DIP8 封裝約為 10.16mm×7.62mm，QFN 封裝體積更小，約為 3.0mm×3.0mm，可滿足不同設(shè)備的小型化需求。

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簡介：萬代智控電子技術(shù)有限公司主營IC設(shè)計(jì)與銷售,專注電容觸摸感應(yīng)IC的設(shè)計(jì)和銷售,提供專業(yè)的解決方案.

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