杭州導(dǎo)電膠適配鍍Ag/Au基材背片貼片嗎？

惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-06

帕克威樂CA1108導(dǎo)電膠專為金屬化背片貼片工藝設(shè)計，可完美適配鍍Ag、Au及其他金屬化基材的粘接需求。其高粘接性確保背片牢固貼合基材，4.0×10?? Ω·m的低電阻率確保信號順利傳輸，常溫不結(jié)塊與低溫固化特性簡化生產(chǎn)流程，提升批量生產(chǎn)效率。該產(chǎn)品為杭州電子企業(yè)的背片貼片工藝提供高適配性解決方案，適配顯示面板、芯片載體等應(yīng)用。

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