2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢來看，先進(jìn)陶瓷年平均增長率總體為6.3%，但美國為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導(dǎo)體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當(dāng)今全球先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)已達(dá)到萬億級的規(guī)模，市場數(shù)據(jù)來看，以日本為主導(dǎo)的亞太地區(qū)在全球市場份額達(dá)到50%以上，其次是美國約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長率逐年升高。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖，智啟未來新篇！就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國際先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2024年3月6日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)交流會(huì)碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來9月深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，抓住行業(yè)新風(fēng)口！

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個(gè)無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個(gè)強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進(jìn)我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場競爭日益激烈，價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場需求的快速增長，同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點(diǎn)，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！

在選礦過程中，自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備，它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！2024年3月6-8日上海國際先進(jìn)陶瓷高峰論壇

2025買家中心關(guān)注點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí)，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇