2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚怼⒎庋b、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！敬請關(guān)注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后，需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中，陶瓷內(nèi)部會發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化，如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2024年3月6-8日中國國際先進(jìn)陶瓷與增材制造展覽會2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產(chǎn)業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無人機(jī)三大千億級應(yīng)用場景。以比亞迪為例，其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國家超算中心等47個重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳，研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，能夠有效推動先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果，可在6個月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化，這種速度優(yōu)勢使深圳成為新材料應(yīng)用的“***落點(diǎn)”，是開拓華南市場版圖的重要區(qū)域。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！9月10-12日來深圳福田會展中心，全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地！2025華南先進(jìn)陶瓷展。

先進(jìn)陶瓷作為現(xiàn)代材料科學(xué)的關(guān)鍵領(lǐng)域，正以其優(yōu)異的物理化學(xué)性能重塑多個產(chǎn)業(yè)格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎(chǔ)，構(gòu)建起結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結(jié)構(gòu)陶瓷如氮化硅（Si?N?）和碳化硅（SiC），通過C纖維增強(qiáng)技術(shù)使斷裂韌性提升5倍，在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于航空航天發(fā)動機(jī)熱端部件與半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備。功能陶瓷中的氮化鋁（AlN）基板，憑借170-260W/m?K的熱導(dǎo)率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數(shù)，成為5G基站與新能源汽車電控系統(tǒng)的散熱理想之選。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！2024第十六屆先進(jìn)陶瓷與增材制造展

新技術(shù)發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進(jìn)陶瓷展等您來參展！2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性及強(qiáng)度匹配性，因此自二十世紀(jì)七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復(fù)合陶瓷材料，作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機(jī)械強(qiáng)度，抗彎強(qiáng)度通常可達(dá)300～500MPa；（c）耐熱性能優(yōu)異（連續(xù)使用溫度可達(dá)1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強(qiáng)度15kv/mm以上；（e）化學(xué)穩(wěn)定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復(fù)合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應(yīng)；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，F(xiàn)e，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷誠邀您參展觀展！2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇