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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-08

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù),并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求,進(jìn)行定制化開發(fā),并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān),在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控,確保了陶瓷粉末的高純度和一致性,從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定,擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,新工廠總投資超過3.3億元,設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備,大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì),以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。提供小型化、高容值電容,滿足消費(fèi)電子緊湊空間需求。DLC75B130JW501XT

DLC75B130JW501XT,Dalicap電容

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,Dalicap電容已進(jìn)入Advanced Energy Industries、MKS Instruments等有名半導(dǎo)體、電源技術(shù)公司的供應(yīng)體系。其產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造設(shè)備的射頻電源和等離子體控制系統(tǒng)中表現(xiàn)穩(wěn)定可靠,滿足了半導(dǎo)體制造對(duì)工藝一致性的極高要求。Dalicap電容的介質(zhì)薄膜厚度控制在±0.2微米,疊層精度控制在±5微米,這種極高的制造精度保證了產(chǎn)品性能的一致性和可靠性,體現(xiàn)了公司在精密制造方面的強(qiáng)大實(shí)力。公司秉承“重研發(fā)、重質(zhì)量”的經(jīng)營(yíng)理念和“簡(jiǎn)單、純粹、高效”的管理理念,將自主創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的重心動(dòng)力。這種理念貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造和服務(wù)的全過程,確保了產(chǎn)品的很好的。DLC70E2R2DW362XT為家用電器提供安全、穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命的電容解決方案。

DLC75B130JW501XT,Dalicap電容

容值穩(wěn)定性是Dalicap電容的重心優(yōu)勢(shì)之一。其C0G(NP0)介質(zhì)的電容溫度系數(shù)(TCC)低至0±30ppm/°C,在-55°C至+125°C的寬溫范圍內(nèi),容值變化率小于±0.5%。同時(shí),容值隨時(shí)間的老化率遵循對(duì)數(shù)定律,每十年變化小于1%,表現(xiàn)出驚人的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,這對(duì)于需要長(zhǎng)壽命和高可靠性的工業(yè)控制和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用至關(guān)重要。Dalicap電容具備很好的高溫工作能力,最高工作溫度可達(dá)+200°C甚至+250°C。其特種陶瓷介質(zhì)和電極系統(tǒng)在高溫下仍能保持優(yōu)異的絕緣電阻和容值穩(wěn)定性,避免了因過熱導(dǎo)致的性能退化。這使得它們能夠直接應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、航空航天設(shè)備的熱敏感區(qū)域,簡(jiǎn)化了熱管設(shè)計(jì)。

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣,從低壓幾伏特到高壓數(shù)千伏特,能滿足不同電路等級(jí)的絕緣和耐壓需求。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計(jì)和介質(zhì)層均勻化處理,有效消除了電場(chǎng)集中效應(yīng),顯著提高了直流擊穿電壓(DWV)和交流擊穿電壓(ACW),保障了工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和新能源汽車電控系統(tǒng)等高壓應(yīng)用的安全。在微型化方面,Dalicap提供了0402(1.0mm x 0.5mm)、0201(0.6mm x 0.3mm)等超小尺寸封裝,滿足現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、微型傳感器及高級(jí)SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)對(duì)PCB空間的很好追求。盡管體積微小,但其性能并未妥協(xié),為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。幫助客戶優(yōu)化電源設(shè)計(jì),提升整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

DLC75B130JW501XT,Dalicap電容

在脈沖形成網(wǎng)絡(luò)中,Dalicap電容承擔(dān)著儲(chǔ)能和快速放電的關(guān)鍵任務(wù)。其高耐壓能力允許存儲(chǔ)高能量,低ESR確保了在極短時(shí)間內(nèi)(微秒或納秒級(jí))能夠釋放出巨大的峰值電流,低ESL則保證了脈沖的上升沿陡峭、波形失真小,滿足了高功率雷達(dá)系統(tǒng)的需求。Dalicap電容的定制化能力強(qiáng)大,可根據(jù)客戶需求提供特定容值、電壓、公差、溫度系數(shù)和封裝形式的產(chǎn)品。這種“量體裁衣”式的服務(wù)解決了客戶在前列產(chǎn)品研發(fā)中遇到的特種元件需求,加速了創(chuàng)新技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。通過深耕射頻微波MLCC行業(yè),Dalicap產(chǎn)品型號(hào)和性能日臻完善,逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際靠前ATC公司和日本村田在射頻微波MLCC產(chǎn)品領(lǐng)域的對(duì)標(biāo)和覆蓋。2022年,其全球市場(chǎng)占有率位列中國(guó)企業(yè)第1位,成為為數(shù)不多的具有國(guó)際市場(chǎng)射頻微波MLCC產(chǎn)品供應(yīng)能力的中國(guó)企業(yè)之一。全球多個(gè)市場(chǎng)設(shè)有服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),支持便捷高效。DLC75B6R2AW501XT

內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化,具有良好的散熱性能和耐久性。DLC75B130JW501XT

面對(duì)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計(jì)算,Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計(jì)要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點(diǎn)和通信模塊節(jié)省了寶貴空間,低ESR帶來的低自身功耗延長(zhǎng)了電池壽命,而高穩(wěn)定性則確保了設(shè)備在各種環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。創(chuàng)新研發(fā)與智能制造Dalicap始終堅(jiān)持強(qiáng)大度的研發(fā)投入,至2019年累計(jì)投入已超5000萬元,并連續(xù)多年保持增長(zhǎng)。通過深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)、原子層沉積(ALD)等半導(dǎo)體前列工藝,實(shí)現(xiàn)了電容內(nèi)部三維微結(jié)構(gòu)的精確控制和超薄介質(zhì)層的制備,構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。DLC75B130JW501XT

深圳市英翰森科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!