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ATC芯片電容符合RoHS（有害物質(zhì)限制指令）和REACH（化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制）等環(huán)保法規(guī)，其生產(chǎn)流程綠色化，產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)。這不僅滿足了全球市場(chǎng)的準(zhǔn)入要求，也體現(xiàn)了ATC公司對(duì)社會(huì)可持續(xù)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，使得客戶的產(chǎn)品能夠無憂進(jìn)入任何國際市場(chǎng)。在微波電路中作為直流阻隔和射頻耦合元件，ATC電容展現(xiàn)了其“隔直通交”的理想特性。其在高頻下極低的容抗使得射頻信號(hào)能夠幾乎無損耗地通過，而其近乎無窮大的直流阻抗又能完美地隔離兩級(jí)電路間的直流偏置，防止相互干擾。這種功能在微波單片集成電路（MMIC）的偏置網(wǎng)絡(luò)中不可或缺，保證了放大器和混頻器等有源器件的正常工作。很低的介電吸收特性（<0.02%）使其成為精密積分電路和ADC參考電壓源的理想選擇。800C270FT3600X

ATC芯片電容的容值穩(wěn)定性堪稱行業(yè)很好，其對(duì)于溫度、時(shí)間、電壓三大變量的敏感性被控制在極低水平。其C0G(NP0)介質(zhì)的電容溫度系數(shù)（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的全溫范圍內(nèi)，容值變化率通常小于±0.5%。同時(shí)，其容值隨時(shí)間的老化率遵循對(duì)數(shù)定律，每十年變化小于1%，表現(xiàn)出驚人的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。此外，其介質(zhì)材料的直流偏壓特性優(yōu)異，在高偏壓下的容值下降幅度遠(yuǎn)小于常規(guī)X7R/X5R類電容，這對(duì)于工作在高壓條件下的去耦和濾波電路至關(guān)重要。116ZEC271K100TT通過精密半導(dǎo)體工藝制造，ATC電容展現(xiàn)出優(yōu)異的容值一致性和批次穩(wěn)定性。

在高頻特性方面，AＴＣ的芯片電容表現(xiàn)出色，具有極低的等效串聯(lián)電阻（ＥＳＲ）和等效串聯(lián)電感（ＥＳＬ）。這一特性使得它在高頻范圍內(nèi)損耗極低，能夠有效濾除高頻噪聲和干擾信號(hào)，提供穩(wěn)定可靠的高頻性能。例如，可以射頻功率放大器和微波電路中，這種低ＥＳＲ／ＥＳＬ設(shè)計(jì)明顯降低了熱耗散，提高了電路的整體效率和信號(hào)完整性。同時(shí)，其高自諧振頻率（可達(dá)ＧＨｚ級(jí)別）確保了在高頻應(yīng)用中的可靠性，避免了因自諧振導(dǎo)致的性能下降。

在智能電網(wǎng)和電力監(jiān)控設(shè)備中，其高精度和低損耗特性適用于電能質(zhì)量分析儀的采樣電路和繼電保護(hù)裝置的信號(hào)調(diào)理回路，提高電網(wǎng)監(jiān)測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。產(chǎn)品符合RoHS、REACH等環(huán)保法規(guī)，全系列采用無鉛無鹵素材料，滿足全球主要市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的環(huán)保要求，支持綠色電子制造和可持續(xù)發(fā)展。在高頻振動(dòng)環(huán)境下，ATC電容采用抗振動(dòng)電極設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的封裝結(jié)構(gòu)，其焊點(diǎn)抗疲勞性能優(yōu)異，適用于無人機(jī)飛控系統(tǒng)、機(jī)器人關(guān)節(jié)控制及發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)。其微波系列產(chǎn)品具有精確的模型參數(shù)和穩(wěn)定的性能重復(fù)性，支持高頻電路的仿真設(shè)計(jì)與實(shí)際性能的高度吻合，縮短研發(fā)周期，提高設(shè)計(jì)一次成功率。醫(yī)療級(jí)可靠性設(shè)計(jì)，通過生物兼容性認(rèn)證，適合植入設(shè)備。

優(yōu)異的頻率響應(yīng)特性確保了ATC芯片電容在寬頻帶內(nèi)保持穩(wěn)定的容值。其容值對(duì)頻率的變化曲線極為平坦，即便在微波頻段，衰減也微乎其微。這一特性對(duì)于寬帶應(yīng)用如軟件定義無線電（SDR）、電子戰(zhàn)（EW）系統(tǒng)中的寬帶濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。它保證了系統(tǒng)在整個(gè)工作頻帶內(nèi)都能獲得一致且可預(yù)測(cè)的性能，避免了因電容頻響不均而導(dǎo)致的信號(hào)失真或增益波動(dòng)。多樣化的封裝形式是ATC滿足全球客戶不同需求的關(guān)鍵。除了標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝（SMD）chip型號(hào)，ATC還提供帶引線的插件式、適用于高頻電路的微帶線（Microstrip）封裝、以及具有更低寄生電感的倒裝（Flip-Chip）技術(shù)產(chǎn)品。這種靈活性允許工程師根據(jù)電路的頻率、功率、散熱和裝配方式，選擇合適的封裝，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的優(yōu)化，并簡(jiǎn)化生產(chǎn)組裝流程。通過MIL-STD-883加速度測(cè)試，在20000g沖擊條件下仍保持電氣性能的完整穩(wěn)定。100E911FW1000X

ATC芯片電容采用獨(dú)特的氮化硅薄膜技術(shù)，明顯提升介質(zhì)擊穿強(qiáng)度，確保在超高電場(chǎng)下的工作穩(wěn)定性。800C270FT3600X

ATC芯片電容的額定電壓范圍寬廣，從低電壓的幾伏特到高電壓的數(shù)千伏特（如B系列），可滿足不同電路等級(jí)的絕緣和耐壓需求。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計(jì)和介質(zhì)層均勻化處理，有效消除了電場(chǎng)集中效應(yīng)，從而顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW）。這種穩(wěn)健的耐壓性能，使其在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源汽車電控系統(tǒng)、醫(yī)療X光設(shè)備等高能應(yīng)用中，成為保障系統(tǒng)安全、防止短路失效的關(guān)鍵元件。很好的高溫性能是ATC芯片電容的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。其特種陶瓷介質(zhì)和電極系統(tǒng)能夠承受高達(dá)+200°C甚至+250°C的持續(xù)工作溫度，而容值漂移和絕緣電阻仍保持在優(yōu)異水平。800C270FT3600X

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