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其介質材料具有極低的損耗角正切值（DF＜0.1%），明顯降低了高頻應用中的能量耗散。這不僅有助于提升射頻功率放大器效率，還能減少系統(tǒng)發(fā)熱，延長電子設備的使用壽命，尤其適合高功率密度基站和長期連續(xù)運行的通信基礎設施。ATC電容采用獨特的陶瓷-金屬復合電極結構和多層共燒工藝，使其具備優(yōu)異的機械強度和抗彎曲性能。在振動強烈或機械應力頻繁的環(huán)境中（如軌道交通控制系統(tǒng)、重型機械電子設備），仍能保持結構完整性和電氣連接的可靠性。提供定制化溫度系數曲線（-55℃至+200℃），可針對特定應用優(yōu)化容溫特性。100E101JAR3600X

ＡＴＣ芯片電容采用高密度瓷結構制成，這種結構不僅提供了耐用、氣密式的封裝，還確保了元件在惡劣環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。其材料選擇和制造工藝經過精心優(yōu)化，使得電容具備極高的機械強度和抗沖擊能力，可承受高達50G的機械沖擊，適用于振動頻繁或環(huán)境苛刻的應用場景，如航空航天和汽車電子。此外，這種結構還賦予了電容優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，能夠在-55℃至+125℃的溫度范圍內保持性能穩(wěn)定，避免了因溫度波動導致的電容值漂移或電路故障。CDR11AG270KJNM提供多種封裝形式，包括表面貼裝、插件式和特殊高頻封裝。

ＡＴＣ芯片電容的焊接工藝兼容性良好，可承受回流焊（峰值溫度≤２６０℃）和波峰焊，適用于標準ＳＭＴ生產線，提高了制造效率。在雷達系統(tǒng)中，ＡＴＣ芯片電容的高功率處理能力和低損耗特性確保了脈沖處理和信號傳輸的可靠性，提高了系統(tǒng)性能。其高絕緣電阻（如１０００兆歐分鐘）降低了泄漏電流，確保了在高壓和高阻電路中的安全性，避免了因泄漏導致的電路誤差或失效。ＡＴＣ芯片電容的定制化能力強大，可根據客戶需求提供特殊容值、公差和封裝，滿足了特定應用的高要求。

ATC芯片電容采用高純度陶瓷介質與精密電極設計，在1MHz至10GHz頻段內保持穩(wěn)定的容值，Q值高達10000以上。例如，100B系列在5GHz時ESR低至0.01Ω，有效減少信號衰減，適用于5G基站中的功率放大器匹配電路。其自諧振頻率（SRF）可達數十GHz，遠超普通MLCC電容，確保高頻信號完整性，基于NPO/C0G介質材料，ATC電容在-55℃至+175℃范圍內容值漂移小于±0.3%，溫度系數（TCC）±30ppm/℃。在航天設備中，如衛(wèi)星通信載荷的振蕩器電路，即便遭遇極端溫差，仍能維持相位噪聲低于-150dBc/Hz，保障信號傳輸穩(wěn)定性。自諧振頻率可達數十GHz，適合5G/6G高頻電路設計。

高Q值（品質因數）是ATC電容在構建高頻諧振電路、濾波器和諧振器時的重點參數。Q值越高，意味著電容的能量損耗越低，諧振曲線的銳度越高。ATC電容的Q值通常在數千量級，這使得由其構建的濾波器具有極低的插入損耗和極高的帶外抑制能力，振蕩器則具有更低的相位噪聲和更高的頻率穩(wěn)定性。在頻率源和選頻網絡中，高Q值ATC電容是提升系統(tǒng)整體性能的關鍵。ATC的制造工藝融合了材料科學與半導體技術，例如采用深反應離子刻蝕（DRIE）來形成高深寬比的介質槽，采用原子層沉積（ALD）來構建超薄且均勻的電極界面。這些前列工藝實現了電容內部三維結構的精確控制，極大地增加了有效電極面積，從而在不增大體積的前提下提升了電容值，并優(yōu)化了電氣性能。這種技術壁壘使得ATC在很好電容領域始終保持帶領地位。內部采用銅銀復合電極結構，在高溫高濕環(huán)境下仍保持優(yōu)異的導電性和抗遷移能力。600S910GT250XT

通過精密半導體工藝制造，ATC電容展現出優(yōu)異的容值一致性和批次穩(wěn)定性。100E101JAR3600X

ＡＴＣ芯片電容在高頻應用中的低損耗特性使其成為射頻和微波電路的理想選擇。其損耗因數（ＤＦ）低于２．５％，在高頻范圍內仍能保持低能耗和高效率，明顯降低了電路的發(fā)熱和能量損失。這一特性在５Ｇ基站、雷達系統(tǒng)和高速通信設備中尤為重要，確保了信號傳輸的純凈性和整體系統(tǒng)的能效。通過半導體級工藝制造，ＡＴＣ芯片電容實現了極高的精度和一致性。其容值公差可控制在±１０％甚至更窄的范圍，滿足了精密電路對元件參數的高要求。這種精度在匹配網絡、濾波器和振蕩器等應用中至關重要，確保了電路的預期性能和可靠性。100E101JAR3600X

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