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Dalicap電容的微型化能力突出，其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備及高級(jí)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）對(duì)PCB空間的追求，為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。產(chǎn)品具有很好的抗老化特性，其介質(zhì)材料的微觀結(jié)構(gòu)在經(jīng)過初始老化后趨于極度穩(wěn)定，容值隨時(shí)間的變化遵循一個(gè)非常緩慢的對(duì)數(shù)衰減規(guī)律，確保了設(shè)備在十年甚至二十年的使用壽命內(nèi)關(guān)鍵電路參數(shù)的穩(wěn)定。完全無壓電效應(yīng)的特性使其區(qū)別于許多II類陶瓷電容。其采用的C0G等I類介質(zhì)是順電性的，不會(huì)在交流電壓作用下發(fā)生形變，從而徹底避免了因振動(dòng)或電壓變化而產(chǎn)生的可聽噪聲（嘯叫）和微觀機(jī)械噪聲，適合高保真音頻應(yīng)用。樣品提供迅速，助力客戶加速研發(fā)和試產(chǎn)進(jìn)程。DLC75B360FW501XT

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù)，并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求，進(jìn)行定制化開發(fā)，并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān)，在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，新工廠總投資超過3.3億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。DLC70P1R3AW251NT啟動(dòng)速度快，能快速響應(yīng)負(fù)載的瞬時(shí)變化需求。

Dalicap的市場(chǎng)地位明顯，根據(jù)《2023年版中國(guó)MLCC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)研究報(bào)告》，其2022年在全球射頻微波MLCC市場(chǎng)中占有率位列全球第五、很好，成為國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的靠前，并且是少數(shù)能參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)、打破國(guó)外巨頭壟斷的中國(guó)企業(yè)。公司客戶遍及全球，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國(guó)、日本、歐洲等40多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)千余家客戶，成為了西門子、通用電氣、安捷倫、飛利浦、三星等全球有名企業(yè)的很好供應(yīng)商，這充分證明了其產(chǎn)品性能和質(zhì)量已獲得國(guó)際市場(chǎng)的寬泛認(rèn)可。

由于產(chǎn)品多用于高級(jí)設(shè)備，客戶對(duì)價(jià)格敏感度較低，更看重品質(zhì)和可靠性，這使得Dalicap保持了較高的毛利率水平。同時(shí)，其產(chǎn)品的高可靠性和長(zhǎng)壽命明顯降低了客戶系統(tǒng)的全生命周期成本，形成了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司具備寬泛的資質(zhì)，如《裝備承制單位資格證書》、《武器裝備科研生產(chǎn)備案憑證》和《二級(jí)保密資格單位證書》等。這為其深入?yún)⑴c裝備建設(shè)，在高Q值、射頻微波片式瓷介電容器領(lǐng)域獲取更多份額提供了通行證。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化替代浪潮為Dalic普提供了歷史性機(jī)遇。隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)供應(yīng)鏈安全可控的重視程度日益提高，其國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)得到進(jìn)一步強(qiáng)化，正在加速實(shí)現(xiàn)對(duì)美國(guó)ATC和日本村田等國(guó)際巨頭產(chǎn)品的對(duì)標(biāo)和覆蓋。漏電流極小，保證了電路的精確性和穩(wěn)定性。

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數(shù)千伏特，能滿足不同電路等級(jí)的絕緣和耐壓需求。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計(jì)和介質(zhì)層均勻化處理，有效消除了電場(chǎng)集中效應(yīng)，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和新能源汽車電控系統(tǒng)等高壓應(yīng)用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、微型傳感器及高級(jí)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）對(duì)PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協(xié)，為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。低ESR特性有效減少自身發(fā)熱，明顯提升電源轉(zhuǎn)換效率。DLC75D9R1BW251NT

適用于服務(wù)器電源，提供穩(wěn)定高效的輸出濾波。DLC75B360FW501XT

Dalicap電容采用高純度鈦酸鹽陶瓷介質(zhì)材料，通過精密的摻雜和燒結(jié)工藝，形成了極其穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)。這種材料基礎(chǔ)賦予了電容極高的介電常數(shù)和很低的介質(zhì)損耗，使其在高頻環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的容值表現(xiàn)。其介質(zhì)配方完全自主可控，避免了國(guó)內(nèi)外材料供應(yīng)鏈波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，為國(guó)產(chǎn)化替代提供了堅(jiān)實(shí)的材料基礎(chǔ)，確保了產(chǎn)品批次間的高度一致性。在射頻微波應(yīng)用中，Dalicap電容展現(xiàn)出極低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL）。其三維多層電極設(shè)計(jì)優(yōu)化了電流路徑，將寄生參數(shù)降至比較低，從而獲得了極高的自諧振頻率（SRF）。這一特性使得它在GHz頻段的射頻電路中，能有效降低信號(hào)傳輸?shù)牟迦霌p耗和能量反射，保證信號(hào)完整性，特別適用于5G基站和毫米波通信設(shè)備。DLC75B360FW501XT

深圳市英翰森科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市英翰森科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！