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在智能電網(wǎng)和電力監(jiān)控設(shè)備中，其高精度和低損耗特性適用于電能質(zhì)量分析儀的采樣電路和繼電保護裝置的信號調(diào)理回路，提高電網(wǎng)監(jiān)測的準(zhǔn)確性和可靠性。產(chǎn)品符合RoHS、REACH等環(huán)保法規(guī)，全系列采用無鉛無鹵素材料，滿足全球主要市場對電子產(chǎn)品的環(huán)保要求，支持綠色電子制造和可持續(xù)發(fā)展。在高頻振動環(huán)境下，ATC電容采用抗振動電極設(shè)計和堅固的封裝結(jié)構(gòu)，其焊點抗疲勞性能優(yōu)異，適用于無人機飛控系統(tǒng)、機器人關(guān)節(jié)控制及發(fā)動機管理系統(tǒng)。其微波系列產(chǎn)品具有精確的模型參數(shù)和穩(wěn)定的性能重復(fù)性，支持高頻電路的仿真設(shè)計與實際性能的高度吻合，縮短研發(fā)周期，提高設(shè)計一次成功率。通過抗硫化測試，適合工業(yè)控制等惡劣環(huán)境應(yīng)用。116YEC131J100TT

很好的高溫存儲和操作壽命性能使得ATC電容能夠應(yīng)對嚴(yán)酷的環(huán)境。其產(chǎn)品可在+250°C的高溫環(huán)境下持續(xù)工作數(shù)千小時，而容值變化、絕緣電阻劣化均微乎其微。這種能力使其不僅適用于傳統(tǒng)汽車和航空航天，更在深井鉆探、地?zé)岚l(fā)電等超高溫工業(yè)應(yīng)用以及新一代高溫電子產(chǎn)品中，成為不可多得的關(guān)鍵元件。極低的噪聲特性源于ATC電容穩(wěn)定的介質(zhì)結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的絕緣性能。其介質(zhì)內(nèi)部幾乎不存在會隨機產(chǎn)生電荷陷阱和釋放的缺陷，因此其產(chǎn)生的1/f噪聲和爆米花噪聲（PopcornNoise）水平極低。在低噪聲放大器（LNA）、高精度傳感器信號調(diào)理電路和微弱信號檢測設(shè)備的前端，使用ATC電容可以有效避免引入額外的噪聲，保證系統(tǒng)能夠提取出微弱的有效信號。100A240FW150XTATC芯片電容采用高純度鈦酸鹽陶瓷介質(zhì)，具備很好的溫度穩(wěn)定性和極低的容值漂移。

其高容值范圍（如０．１ｐＦ至１００μＦ）覆蓋了從高頻信號處理到電源管理的多種應(yīng)用，提供了寬泛的設(shè)計靈活性。ＡＴＣ芯片電容的自諧振頻率高，避免了在高頻應(yīng)用中的容值衰減，確保了在射頻和微波電路中的可靠性。在航空航天領(lǐng)域，ＡＴＣ芯片電容能夠承受極端溫度、輻射和振動，確保了關(guān)鍵系統(tǒng)的可靠運行，滿足了和航天標(biāo)準(zhǔn)的要求。其優(yōu)化電極設(shè)計降低了寄生參數(shù)，提高了高頻性能，使得ＡＴＣ芯片電容在高速數(shù)字電路和高頻模擬電路中表現(xiàn)很好。

在高頻功率處理能力方面，ATC電容能承受較高的射頻電流，其熱管理性能優(yōu)異，即使在連續(xù)波或脈沖功率應(yīng)用中，仍能保持低溫升和高可靠性，適用于射頻能量傳輸、等離子發(fā)生器和工業(yè)加熱系統(tǒng)。其尺寸微型化系列（如0201、0402封裝）在保持高性能的同時極大節(jié)省了PCB空間，為可穿戴設(shè)備、微型傳感器節(jié)點及高密度系統(tǒng)級封裝（SiP）提供了理想的集成解決方案。產(chǎn)品符合AEC-Q200車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，可承受1000小時以上高溫高濕偏壓測試及1000次溫度循環(huán)試驗，完全滿足汽車電子對元器件的嚴(yán)苛可靠性要求，廣泛應(yīng)用于ADAS、車載信息娛樂和電池管理系統(tǒng)。內(nèi)部采用銅銀復(fù)合電極結(jié)構(gòu)，在高溫高濕環(huán)境下仍保持優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗遷移能力。

ＡＴＣ芯片電容的無壓電效應(yīng)特性消除了傳統(tǒng)ＭＬＣＣ因電壓變化產(chǎn)生的振動和嘯叫問題，適用于高保真音頻設(shè)備和敏感測量儀器，提供了更純凈的信號處理能力。在光通信領(lǐng)域，ＡＴＣ芯片電容的低ＥＳＬ和ＥＳＲ特性確保了高速收發(fā)模塊（如ＤＳＰ、ＳｅｒＤｅｓ）的信號完整性，減少了噪聲對傳輸?shù)挠绊?，提高了信噪比和穩(wěn)定性。其高Ｑ值（品質(zhì)因數(shù)）特性使得ＡＴＣ芯片電容在高頻諧振電路和濾波器中表現(xiàn)優(yōu)異，降低了能量損失，提高了電路的選擇性和效率。采用三維電極結(jié)構(gòu)設(shè)計，有效降低寄生電感，提升自諧振頻率。100A0R7DW150XT

超小尺寸封裝（如0402/0201）滿足高密度集成需求，同時保持高頻性能。116YEC131J100TT

ＡＴＣ芯片電容的制造工藝采用了深槽刻蝕和薄膜沉積等半導(dǎo)體技術(shù)，實現(xiàn)了三維微結(jié)構(gòu)和高純度電介質(zhì)層，提供了很好的電氣性能和可靠性。在高溫應(yīng)用中，ＡＴＣ芯片電容能夠穩(wěn)定工作于高達＋２５０℃的環(huán)境，滿足了汽車電子和工業(yè)控制中的高溫需求，避免了因過熱導(dǎo)致的性能退化或失效。其低噪聲特性使得ＡＴＣ芯片電容在低噪聲放大器（ＬＮＡ）和傳感器接口電路中表現(xiàn)突出，提供了高信噪比和精確的信號處理能力。ＡＴＣ芯片電容的直流偏壓特性優(yōu)異，其容值隨直流偏壓變化極小，確保了在電源電路和耦合應(yīng)用中穩(wěn)定性能，避免了因電壓波動導(dǎo)致的電路行為變化。116YEC131J100TT

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