河南聯(lián)合定位soc芯片

來源: 發(fā)布時間:2025-11-01

為了實現(xiàn)更高效的衛(wèi)星導航功能,知碼芯特種soc芯片嵌入了片上 CPU 單元,這使得芯片具備了強大的數(shù)據(jù)處理和運算能力 。結(jié)合特制天線及片上固件,通過獨特的芯片 + 天線方式構(gòu)成了一個完整的衛(wèi)星導航模塊 。這種創(chuàng)新的設(shè)計方式,將芯片和天線緊密結(jié)合在一起,實現(xiàn)了硬件和軟件的高度協(xié)同工作。特制天線專門針對高動態(tài)環(huán)境進行了優(yōu)化設(shè)計,具有出色的抗干擾能力和信號接收性能,能夠在復雜的環(huán)境中穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號 。片上固件則包含了一系列經(jīng)過優(yōu)化的算法和程序,能夠與片上 CPU 單元協(xié)同工作,實現(xiàn)對衛(wèi)星信號的快速捕獲、跟蹤和處理 。在實際應(yīng)用中,芯片 + 天線的方式展現(xiàn)出了明顯優(yōu)勢。例如,在無人機高速飛行過程中,需要實時獲取精確的位置和速度信息,以確保飛行的安全和穩(wěn)定。我們的衛(wèi)星導航模塊能夠快速響應(yīng),通過特制天線接收衛(wèi)星信號,片上 CPU 單元和固件迅速對信號進行處理和分析,在短時間內(nèi)計算出無人機的準確位置和速度,為無人機的飛行控制提供及時、準確的信息支持 。這種高度集成和協(xié)同工作的方式,不僅提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,還大大減小了模塊的體積和功耗,使其更適合應(yīng)用于各種對尺寸和功耗有嚴格要求的高動態(tài)場景中,如航空航天、智能交通等領(lǐng)域 。基于 Chiplet 技術(shù)的超大集成射頻soc芯片,蘇州知碼芯技術(shù)創(chuàng)新!河南聯(lián)合定位soc芯片

河南聯(lián)合定位soc芯片,soc芯片

4 模聯(lián)合定位技術(shù),定位精度與穩(wěn)定性雙突破。

相較于傳統(tǒng)單?;螂p模定位芯片,我們的導航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時接收 4 種不同導航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號,并通過芯片內(nèi)置的高性能算法對多系統(tǒng)信號進行融合處理。這種技術(shù)方案帶來兩大明顯提升:定位精度更高:多系統(tǒng)信號融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差,減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導致的定位誤差,讓設(shè)備在動態(tài)行駛(如車輛、無人機)或靜態(tài)觀測(如測繪基站)場景下,都能保持穩(wěn)定的高精度定位??垢蓴_能力更強:當某一導航系統(tǒng)信號受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r,4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動切換至其他信號更強的系統(tǒng),確保定位不中斷、不失效。例如,在演習、復雜電磁環(huán)境下,該 SOC 芯片能憑借多模冗余能力,維持穩(wěn)定的定位輸出,為設(shè)備安全運行提供保障。 5G通信soc芯片供應(yīng)商國產(chǎn)化自主知識產(chǎn)權(quán)的高動態(tài)soc芯片,蘇州知碼芯守護信息安全!

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在高動態(tài)環(huán)境中,設(shè)備位置、速度變化極快,若信號牽引與重捕耗時過長,很容易導致定位 “跟丟”,比如高速飛行的無人機、急加速的自動駕駛車輛,傳統(tǒng)芯片可能因牽引延遲出現(xiàn)定位中斷。而知碼芯導航 soc 芯片憑借優(yōu)化的 2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu),實現(xiàn)了小于 450ms 的快速牽引與1s 的實鎖重捕定位,大幅縮短信號鎖定時間?!翱焖贍恳?指芯片接收 GNSS 信號后,能在 450ms 內(nèi)完成信號頻率與相位的初步同步,快速建立定位基礎(chǔ);“實鎖重捕” 則針對信號短暫丟失的場景 —— 比如設(shè)備穿越信號遮擋區(qū)域后,芯片可在 1 秒內(nèi)重新捕獲信號并完成精細定位,避免因信號中斷導致的定位空白。以自動駕駛車輛為例,當車輛快速通過隧道(信號短暫丟失),芯片 1 秒內(nèi)即可重捕信號,確保導航系統(tǒng)持續(xù)輸出精細位置,避免 “隧道駛出后定位滯后” 的安全隱患;在航空場景中,高速飛行的飛機即使遭遇氣流導致信號波動,芯片也能通過快速牽引與重捕,保持定位穩(wěn)定。

傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍(通常為 0℃至 70℃)時,容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題,嚴重時甚至會觸發(fā)保護機制導致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片,從芯片架構(gòu)設(shè)計、元器件選型到封裝工藝,全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進行優(yōu)化,打造強大的溫度適應(yīng)能力。

架構(gòu)層面:采用低功耗熱優(yōu)化架構(gòu),通過智能功率管理單元動態(tài)調(diào)節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài),減少極端溫度下的無用熱量產(chǎn)生;同時優(yōu)化電路布局,避免局部元件過度集中導致的 “熱點” 問題,確保芯片內(nèi)部溫度分布均勻,降低因溫差過大引發(fā)的性能波動。

元器件選型:精選耐極端溫度的元器件,從主要晶體管到電阻電容,均通過 - 40℃至 + 85℃的長期可靠性測試,確保在極端溫度下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能,杜絕因元器件失效導致的芯片故障。

封裝工藝:采用高導熱、耐高低溫的封裝材料,搭配優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計 —— 一方面加快芯片內(nèi)部熱量向外部環(huán)境的傳導速度,避免高溫環(huán)境下熱量積聚;另一方面增強封裝外殼的耐低溫韌性,防止低溫環(huán)境下封裝材料脆裂,保障芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整。 16000g 高沖擊耐受的北斗導航定位soc芯片,蘇州知碼芯確保產(chǎn)品在極端場景可靠運行!

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位置刷新提升至 25Hz:動態(tài)場景 “跟得上”,實時定位不滯后。

在高動態(tài)導航場景(如高速行駛的汽車、快速飛行的無人機),傳統(tǒng)定位soc 芯片較低的位置刷新頻率(多為 1-10Hz)往往導致定位數(shù)據(jù)滯后,設(shè)備無法實時響應(yīng)位置變化,容易出現(xiàn) “導航跟不上實際位置” 的情況。而這款升級后的知碼芯實時定位soc 芯片,將位置刷新頻率提升至 25Hz,意味著每秒可完成 25 次位置計算與更新,定位數(shù)據(jù)輸出速度實現(xiàn)翻倍提升。25Hz 的高刷新頻率,能讓導航設(shè)備實時捕捉位置變化:在高速行駛的車輛上,導航地圖可實時同步車輛位置,避免因刷新滯后導致的 “過路口才提示轉(zhuǎn)彎”;在高速飛行的無人機上,控制系統(tǒng)能根據(jù)實時位置數(shù)據(jù)快速調(diào)整飛行姿態(tài),確保飛行軌跡精確;在動態(tài)測繪場景中,高刷新頻率可捕捉到物體的細微位置變化,提升測繪數(shù)據(jù)的準確性。無論是高速移動還是快速變向,25Hz 的位置刷新都能讓定位 “跟得上” 設(shè)備動態(tài),實現(xiàn) “實時定位、無滯后響應(yīng)”。 滿足晶圓二次加工的異質(zhì)異構(gòu)soc芯片,蘇州知碼芯從設(shè)計本源突破!云南位移監(jiān)測soc芯片

貫穿有源與無源集成的射頻soc芯片,蘇州知碼芯實現(xiàn)全鏈路優(yōu)化!河南聯(lián)合定位soc芯片

天線是衛(wèi)導設(shè)備接收衛(wèi)星信號的 “道關(guān)口”,若天線接收的信號載噪比(信號與噪聲的比值)不穩(wěn)定,即使芯片性能再強,也會因 “信號源頭質(zhì)量差” 導致定位精度波動。為解決這一問題,知碼芯高穩(wěn)定性soc 芯片配套的天線進行了專項修改優(yōu)化,目標是大幅提升載噪比一致性。優(yōu)化后的天線采用更精確的信號接收結(jié)構(gòu),減少信號反射、干擾,讓接收的衛(wèi)星信號更純凈;同時,通過調(diào)整天線增益分布,確保在不同方位、角度下,載噪比都能保持穩(wěn)定 —— 比如傳統(tǒng)天線在某些角度可能出現(xiàn)載噪比驟降,而優(yōu)化后的天線可實現(xiàn) 360° 方位載噪比均衡,避免因角度變化導致的信號質(zhì)量波動。載噪比一致性的提升,意味著芯片接收的信號質(zhì)量更穩(wěn)定,定位計算的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)更可靠,從 “信號源頭” 避免了因載噪比波動導致的定位精度下降問題。河南聯(lián)合定位soc芯片

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