丹徒區(qū)貿(mào)易電子元器件按需定制

元件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動(dòng)元件Passive Components)元件分為：1、電路類元件：二極管，電阻器等。2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)等。二、器件：工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件。器件分為：1、主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能，(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管，(2)場效應(yīng)晶體管，(3)可控硅，(4)半導(dǎo)體電阻、電容。連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)等。丹徒區(qū)貿(mào)易電子元器件按需定制

6 負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測。(1)、測量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實(shí)際值。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感，故測試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測得的，所以用萬用表測量Rt時(shí)，亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應(yīng)引起測量誤差。C 注意正確操作。測試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測試產(chǎn)生影響。丹陽國產(chǎn)電子元器件銷售價(jià)格集成電路：模擬集成電路、數(shù)字集成電路、混合信號(hào)集成電路。

在點(diǎn)接觸型晶體管開發(fā)成功的同時(shí)，結(jié)型晶體管論就已經(jīng)提出，但是直至人們能夠制備超高純度的單晶以及能夠任意控制晶體的導(dǎo)電類型以后，結(jié)型晶體管材真正得以出現(xiàn)。1950年，具有使用價(jià)值的**早的鍺合金型晶體管誕生。1954年，結(jié)型硅晶體管誕生。此后，人們提出了場效應(yīng)晶體管的構(gòu)想。隨著無缺陷結(jié)晶和缺陷控制等材料技術(shù)、晶體外誕生長技術(shù)和擴(kuò)散摻雜技術(shù)、耐壓氧化膜的制備技術(shù)、腐蝕和光刻技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，各種性能優(yōu)良的電子器件相繼出現(xiàn)，電子元器件逐步從真空管時(shí)代進(jìn)入晶體管時(shí)代和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路時(shí)代。逐步形成作為高技術(shù)產(chǎn)業(yè)**的半導(dǎo)體工業(yè)。

在20世紀(jì)出現(xiàn)并得到飛速發(fā)展的電子元器件工業(yè)使整個(gè)世界和人們的工作、生活習(xí)慣發(fā)生了翻天覆地的變化。電子元器件的發(fā)展歷史實(shí)際上就是電子工業(yè)的發(fā)展歷史。電子元器件1906年美國人德福雷斯特發(fā)明真空三極管，用來放大電話的聲音電流。此后，人們強(qiáng)烈地期待著能夠誕生一種固體器件，用來作為質(zhì)量輕、價(jià)廉和壽命長的放大器和電子開關(guān)。1947年，點(diǎn)接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發(fā)展史上翻開了新的一頁。但是，這種點(diǎn)接觸型晶體管在構(gòu)造上存在著接觸點(diǎn)不穩(wěn)定的致命弱點(diǎn)。電子元器件的發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。

組合電路集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片。模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號(hào)的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對(duì)數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試、模擬而得到，與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管，(2)場效應(yīng)晶體管，(3)可控硅，(4)半導(dǎo)體電阻、電容。鎮(zhèn)江質(zhì)量電子元器件哪里買

智能終端：手機(jī)、平板通過傳感器、顯示屏、集成電路實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。丹徒區(qū)貿(mào)易電子元器件按需定制

光電器件下一代光傳送網(wǎng)的基本特征是超大容量，從各種復(fù)用技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r看，密集波分復(fù)用（DWDM）被認(rèn)為是擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)容量和提高其靈活性的***途徑。采用DWDM可以使容量迅速地?cái)U(kuò)大數(shù)十倍至數(shù)百倍。由于市場驅(qū)動(dòng)和技術(shù)突破的影響，波分復(fù)用系統(tǒng)發(fā)展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復(fù)用有關(guān)。DWDM的發(fā)展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個(gè)通道的速率，另一方面增加通道密度。在速率上，商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實(shí)用化，預(yù)計(jì)到2004年開始商業(yè)應(yīng)用，一些電信公司如阿爾卡特的實(shí)驗(yàn)室已進(jìn)行了160Gbit/s的傳輸實(shí)驗(yàn)丹徒區(qū)貿(mào)易電子元器件按需定制

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