CAK37-50V-30000uF-K-C7

    AVX鉭電容有多個產(chǎn)品系列，以下是一些常見的系列：TAJ系列：普通鉭電容，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適用于一般的電子電路，有多種規(guī)格可供選擇13。TPS系列：低阻抗鉭電容，直流電阻小于1歐，一般在100毫歐到500毫歐之間，特殊的可低至40毫歐。能提供更低的等效串聯(lián)電阻（ESR），適用于對ESR有較高要求的電路，如電源管理、DC/DC轉(zhuǎn)換器等電路，可有效降低電路的能量損耗和電壓波動，提高電路的效率和穩(wěn)定性13。TBC系列：超小型鉭電容，符合mil-prf-55365/11標準，有四種端子，模塑化合物選擇滿足要求（ul94v-0阻燃劑）和發(fā)泄美國宇航局的要求sp-r0022a2。TCJ系列：聚合物鉭電容，在某些性能方面可能具有獨特的優(yōu)勢3。TLJ系列：屬于AVX鉭電容的一種系列產(chǎn)品3。TRJ系列：也是AVX鉭電容的一個系列3。 由于鉭電容的電性能穩(wěn)定,且有獨特的“自愈”特性，鉭電容鮮有參數(shù)變化引起的失效。CAK37-50V-30000uF-K-C7

AVX鉭電容的良好自愈性能源于其特殊的氧化膜修復(fù)機制。當電容內(nèi)部因局部電場過強出現(xiàn)微小擊穿時，周圍的介質(zhì)會迅速發(fā)生氧化反應(yīng)，形成新的絕緣層，自動修復(fù)受損區(qū)域，阻止故障的進一步擴大。這一過程無需外部干預(yù)，能在毫秒級時間內(nèi)完成，有效降低了電容因局部損壞而整體失效的風(fēng)險。在長期使用中，這種自愈能力明顯延長了電容的使用壽命，減少了設(shè)備因電容故障導(dǎo)致的停機次數(shù)，對于保障醫(yī)療設(shè)備、航空電子等關(guān)鍵領(lǐng)域的連續(xù)運行具有重要意義。GCA45-F-25V-22uF-K鉭電容在醫(yī)療設(shè)備中用于電源濾波與傳感器接口，其高穩(wěn)定性保障心臟起搏器等精密儀器可靠運行。

片式固體鉭電容是一種電子元件，用于電路中的電容器。它采用固體鉭作為電介質(zhì)，具有高電容密度、低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低ESL（等效串聯(lián)電感）等優(yōu)點。片式固體鉭電容通常由鉭箔片和電解液組成，通過特殊的制造工藝將鉭箔片制成薄片，并與電解液進行處理，形成電容器的結(jié)構(gòu)。這種電容器應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如手機、平板電腦、電視、音頻設(shè)備等，用于儲存和釋放電荷，平穩(wěn)供電和濾波等功能。CAK45M型高壓大容量片式固體電解質(zhì)鉭電容器.深圳鑫達利片式固體鉭電容,片式固體鉭電容,片式固體鉭電容。

   被膜：通過多次浸漬硝酸錳，分解制得二氧化錳的過程。b)目的：通過高溫?zé)岱纸庀跛徨i制得一層致密的二氧化錳層，作為鉭電容器的陰極。c)分解溫度：分解溫度要適中，一般取200-270℃（指實際的分解溫度），在這個溫度下制得的二氧化錳的晶形結(jié)構(gòu)是β型的，它的電導(dǎo)率比較大。如果分解溫度過高（大于300℃）或過低生成的是a型的二氧化錳或三氧化錳，它們的電阻率很大，導(dǎo)電性能沒有β型的好，電阻率大，就是接觸電阻大，在電性能上就反映損耗大。d)分解時間：產(chǎn)品剛進入分解爐時，能看到有一股濃煙冒出，那是硝酸錳劇烈反應(yīng)生成的二氧化氮氣體，過了2-3分鐘，基本上看不到有煙霧冒出，說明反應(yīng)已基本結(jié)束。對于電路中存在的交流紋波過高而導(dǎo)致的電容器失效問題,很多電路設(shè)計師都忽略其危害性或認識不夠。

    鉭電容和普通電容之間有幾個主要區(qū)別：1.材料：鉭電容使用鉭作為電極材料，而普通電容則使用鋁或鉭作為電極材料。2.容量密度：鉭電容具有較高的容量密度，可以在相對較小的體積中提供較大的電容量。普通電容的容量密度相對較低。3.電壓穩(wěn)定性：鉭電容具有較好的電壓穩(wěn)定性，可以在較高的工作電壓下保持相對穩(wěn)定的電容值。普通電容的電壓穩(wěn)定性相對較差。4.價格：由于鉭電容使用的是較昂貴的鉭材料，因此其價格相對較高。普通電容的價格相對較低。5.應(yīng)用領(lǐng)域：鉭電容常用于高性能和高可靠性的電子設(shè)備中，如航空航天、醫(yī)療器械等。普通電容則廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括電源、通信、消費電子等。需要注意的是，選擇使用鉭電容還是普通電容取決于具體的應(yīng)用需求和設(shè)計要求。 鉭電容失效大部分是由于電路降額不足，反向電壓，過功耗導(dǎo)致，主要的失效模式是短路。CAK36-16V-2000uF-K-C01

鉭電容封裝采用Ta?O?介質(zhì)膜，厚度均勻性直接影響電容性能，賦能工序是關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。CAK37-50V-30000uF-K-C7

主要生產(chǎn)工序說明2.1成型工序：該工序目的是將鉭粉與鉭絲模壓在一起并具有一定的形狀，在成型過程中要給鉭粉中加入一定比例的粘接劑。a）什么要加粘接劑？為了改善鉭粉的流動性和成型性，避免粉重誤差太大，另外避免鉭粉堵塞模腔。低比容粉流動性好可適當多加點粘接劑，高比容粉流動性差可適當少加點粘接劑。b）加了太多或太少有什么影響？如果太多：脫樟?xí)r，樟腦大量揮發(fā)，易導(dǎo)致鉭坯開裂、斷裂，瘦小的鉭坯易導(dǎo)致彎曲。如果太少：起不到改善鉭粉流動性的作用。拌好后的鉭粉如果使用時間較長，因為樟腦是易揮發(fā)物品，可適量再加入一點粘和劑。樟腦的加入會導(dǎo)致鉭粉中雜質(zhì)含量增加，影響漏電。每天使用完畢，需將鉭粉裝入聚四氟乙烯瓶或真空袋內(nèi)密封保存，以防樟腦揮發(fā)鉭粉中混入雜質(zhì)、鉭粉中吸附空氣中的氣體。CAK37-50V-30000uF-K-C7