安徽PCBA半水基清洗劑常用知識(shí)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-12

    針對(duì)不同材質(zhì)的電子元器件選擇PCBA清洗劑時(shí),需重點(diǎn)考慮材質(zhì)耐受性與清洗劑成分的匹配性,避免因化學(xué)或物理作用導(dǎo)致元器件受損。陶瓷電容材質(zhì)脆弱,清洗劑需避免含強(qiáng)酸、強(qiáng)堿成分,以防腐蝕陶瓷表面或破壞內(nèi)部電極結(jié)構(gòu),應(yīng)選擇pH值6-8的中性配方,同時(shí)避免高壓噴淋或高頻超聲波沖擊,防止機(jī)械損傷。塑料封裝芯片的外殼多為尼龍、PBT等聚合物,需警惕清洗劑中的有機(jī)溶劑(如甲苯、BT),這類成分可能導(dǎo)致塑料溶脹、開裂或變色,應(yīng)優(yōu)先選用不含強(qiáng)溶劑的水基清洗劑,或經(jīng)測(cè)試確認(rèn)與塑料兼容的半水基配方。對(duì)于金屬引腳類元器件,清洗劑需添加緩蝕劑,防止清洗過(guò)程中發(fā)生電化學(xué)腐蝕,影響導(dǎo)電性。此外,清洗后殘留的清洗劑若含揮發(fā)性成分,需確保其快速揮發(fā),避免對(duì)敏感元器件(如光學(xué)傳感器)的性能造成影響,通過(guò)針對(duì)性篩選清洗劑成分與工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)清潔與元器件保護(hù)的平衡。 清洗劑的使用壽命長(zhǎng),能夠滿足客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定的需求。安徽PCBA半水基清洗劑常用知識(shí)

安徽PCBA半水基清洗劑常用知識(shí),清洗劑

水基電路板清洗劑和溶劑型清洗劑在清洗精密電路板時(shí)各有優(yōu)劣。水基清洗劑以水為基底,添加表面活性劑等成分,優(yōu)點(diǎn)是環(huán)保性好,VOCs 排放量低,對(duì)操作人員健康影響小,且對(duì)金屬焊點(diǎn)、阻焊層等材質(zhì)兼容性較強(qiáng),不易腐蝕精密元器件;但缺點(diǎn)是清洗后需徹底干燥,否則可能殘留水分影響電路性能,對(duì)松香等非極性頑固殘留的溶解力較弱,清洗復(fù)雜間隙時(shí)需加溫和配合高壓噴淋或超聲波清洗來(lái)提升清洗效果。溶劑型清洗劑憑借有機(jī)溶劑的強(qiáng)溶解力,能快速去除助焊劑、油污等頑固污染物,滲透力強(qiáng),適合精密電路板的微小間隙清洗,且干燥速度快;但缺點(diǎn)是揮發(fā)性強(qiáng),VOCs 排放高,存在易燃易爆風(fēng)險(xiǎn),部分溶劑可能腐蝕塑料封裝或橡膠元件,長(zhǎng)期接觸對(duì)操作人員健康危害較大,還需額外投入防爆和廢氣處理設(shè)備。山東電路板清洗劑常見問(wèn)題我們提供全天候的技術(shù)支持,隨時(shí)解決客戶在使用過(guò)程中的問(wèn)題和困惑。

安徽PCBA半水基清洗劑常用知識(shí),清洗劑

溶劑型 PCBA 清洗劑的閃點(diǎn)是衡量其易燃性的關(guān)鍵指標(biāo),通常閃點(diǎn)越低,易燃風(fēng)險(xiǎn)越高。一般而言,在電子制造行業(yè),用于 PCBA 清洗的溶劑型清洗劑閃點(diǎn)需≥60℃,以符合安全使用標(biāo)準(zhǔn),降低在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用過(guò)程中發(fā)生火災(zāi)的可能性。在使用過(guò)程中,規(guī)避安全風(fēng)險(xiǎn)需從多方面著手。儲(chǔ)存時(shí),應(yīng)將清洗劑置于陰涼、通風(fēng)且遠(yuǎn)離火源與熱源的倉(cāng)庫(kù),倉(cāng)庫(kù)溫度控制在 30℃以下,并確保容器密封良好。使用環(huán)節(jié),嚴(yán)禁在操作區(qū)域吸煙、動(dòng)火,保持車間良好通風(fēng),降低有機(jī)溶劑揮發(fā)積聚形成可燃混合氣的風(fēng)險(xiǎn);操作人員需穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套與護(hù)目鏡,避免皮膚和眼睛直接接觸。此外,定期檢查清洗設(shè)備的密封性,防止溶劑泄漏,同時(shí)配備完善的消防器材和泄漏應(yīng)急處理設(shè)備,一旦發(fā)生意外,能夠快速響應(yīng)處置,確保生產(chǎn)安全。

清洗劑潤(rùn)濕性不好,會(huì)導(dǎo)致電路板上多類關(guān)鍵部位的污染物難以去除。首先是密集引腳間隙,如QFP、SOP等元件的針腳間距常小于0.5mm,潤(rùn)濕性差的清洗劑無(wú)法突破毛細(xì)阻力滲入,導(dǎo)致引腳間的助焊劑殘留、焊錫球堆積,長(zhǎng)期可能引發(fā)短路。其次是BGA、CSP等底部焊點(diǎn),其與基板間的微小縫隙(0.1-0.3mm)因潤(rùn)濕性不足,清洗劑難以接觸底層污染物,易形成助焊劑固化殘留,影響散熱與導(dǎo)電性。再者是電路板邊緣的阻焊層臺(tái)階處,以及螺絲孔、連接器接口的凹陷區(qū)域,潤(rùn)濕性差會(huì)使清洗劑無(wú)法完整覆蓋,導(dǎo)致油污、粉塵在此積聚。此外,覆銅箔的氧化層表面因張力差異,潤(rùn)濕性不足時(shí)清洗劑難以鋪展,會(huì)殘留指紋印或加工油污,降低電路絕緣性能。
我們的PCBA中性水基清洗劑,無(wú)毒環(huán)保,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),為客戶創(chuàng)造綠色生產(chǎn)環(huán)境。

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清洗柔性電路板(FPC)時(shí),清洗劑的選擇需重點(diǎn)關(guān)注與基材、覆蓋層及黏合劑的兼容性,避免材質(zhì)受損。FPC 基材多為聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)薄膜,需避免使用含強(qiáng)極性溶劑(如酮類、酯類)的清洗劑,這類成分可能導(dǎo)致薄膜溶脹、變色或脆化,應(yīng)優(yōu)先選用弱極性溶劑或水基配方。覆蓋層(如防焊油墨、膠黏劑)對(duì)有機(jī)溶劑敏感,清洗劑需通過(guò)浸泡測(cè)試(25℃下 24 小時(shí))確認(rèn)無(wú)油墨脫落、膠層軟化現(xiàn)象,尤其對(duì)丙烯酸酯類黏合劑,需避免含醇類過(guò)高的清洗劑,以防黏合強(qiáng)度下降。此外,F(xiàn)PC 的導(dǎo)電層多為薄銅箔,清洗劑 pH 值需控制在 6.5-8.5,防止酸性或堿性成分腐蝕銅箔;對(duì)帶有補(bǔ)強(qiáng)板的 FPC,還需驗(yàn)證清洗劑對(duì)補(bǔ)強(qiáng)材料(如環(huán)氧樹脂)的兼容性,避免出現(xiàn)分層,確保清洗后柔性、導(dǎo)電性及結(jié)構(gòu)完整性不受影響。我們的清洗劑能夠提高PCBA的可靠性和性能。廣州無(wú)人機(jī)線路板清洗劑廠家

PCBA具有較廣的應(yīng)用領(lǐng)域,包括電子制造、通訊設(shè)備、汽車電子等行業(yè)。安徽PCBA半水基清洗劑常用知識(shí)

判斷 PCBA 水基清洗劑環(huán)保性能,可從成分和毒性兩方面入手。先看成分,若清洗劑含磷、重金屬、揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCs)等,易造成環(huán)境污染。如含磷成分會(huì)引發(fā)水體富營(yíng)養(yǎng)化,高 VOCs 排放則會(huì)加劇大氣污染。同時(shí),需關(guān)注其生物降解性,可降解成分占比越高,對(duì)環(huán)境越友好。在毒性評(píng)估上,急性毒性測(cè)試、皮膚刺激性測(cè)試等數(shù)據(jù),能反映對(duì)人體和生態(tài)的潛在危害。至于是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),國(guó)內(nèi)可對(duì)照《電子工業(yè)水污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》,檢測(cè)廢水排放指標(biāo);國(guó)際上,歐盟 RoHS 指令限制有害物質(zhì)使用,REACH 法規(guī)管控化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估等。通過(guò)檢測(cè)報(bào)告,將清洗劑各項(xiàng)指標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)比對(duì),便能清晰判斷其環(huán)保合規(guī)性。安徽PCBA半水基清洗劑常用知識(shí)