鎮(zhèn)江芯片晶圓切割劃片廠

面向磁傳感器制造，中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺。晶圓在強(qiáng)磁場（0.5T）下懸浮，消除機(jī)械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超$80萬，回收水符合SEMIF78標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層，中清航科采用熱激光控制技術(shù)（LCT）。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃，降低材料脆性，電池效率損失<0.1%，碎片率控制在0.2%以內(nèi)。中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次，成行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)。鎮(zhèn)江芯片晶圓切割劃片廠

在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代的浪潮中，中清航科始終堅持自主創(chuàng)新，中心技術(shù)100%自主可控。其晶圓切割設(shè)備的關(guān)鍵部件如激光發(fā)生器、精密導(dǎo)軌、控制系統(tǒng)等均實現(xiàn)國產(chǎn)化量產(chǎn)，不僅擺脫對進(jìn)口部件的依賴，還將設(shè)備交付周期縮短至8周以內(nèi)，較進(jìn)口設(shè)備縮短50%，為客戶搶占市場先機(jī)提供有力支持。展望未來，隨著3nm及更先進(jìn)制程的突破，晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動下一代原子級精度切割技術(shù)的研發(fā)，計劃通過量子點標(biāo)記與納米操控技術(shù)，實現(xiàn)10nm以下的切割精度，同時布局晶圓-封裝一體化工藝，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術(shù)解決方案，與全球客戶共同邁向更微觀的制造領(lǐng)域。金華藍(lán)寶石晶圓切割廠晶圓切割機(jī)預(yù)防性維護(hù)中清航科定制套餐，設(shè)備壽命延長5年。

通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風(fēng)險降低70%，服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度：對硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時間<0.1秒，兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機(jī)，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機(jī)30%。

在晶圓切割設(shè)備的自動化升級浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實現(xiàn)無縫對接，通過SECS/GEM協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計劃停機(jī)時間減少60%，為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割，傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設(shè)計了針對2-6英寸小晶圓的切割工作站，采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺，可同時處理8片小晶圓，切割效率較單工位設(shè)備提升4倍。配合特制的彈性吸盤，能有效避免小晶圓吸附時的損傷，特別適合MEMS傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。復(fù)合材料晶圓切割選中清航科多工藝集成設(shè)備，兼容激光與刀片。

中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發(fā)明專利50余項，其中“一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法”獲得國家發(fā)明專利金獎，推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動生成切割路徑，同時提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。中清航科推出切割廢料回收服務(wù)，晶圓利用率提升至99.1%。常州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割代工廠

中清航科推出切割機(jī)租賃服務(wù)，降低客戶初期投入成本。鎮(zhèn)江芯片晶圓切割劃片廠

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計的切割設(shè)備可在30分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過1000種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將AI視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合，通過深度學(xué)習(xí)算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達(dá)0.5μm，檢測速度提升至每秒300個Die，實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。鎮(zhèn)江芯片晶圓切割劃片廠