中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持，從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級(jí)改造，形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶服務(wù)檔案，定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評(píng)估，根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級(jí)方案，確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技...

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）技術(shù)。設(shè)備實(shí)時(shí)采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù)，通過(guò) SPC 軟件進(jìn)行分析，繪制控制圖，及時(shí)發(fā)現(xiàn)過(guò)程中的異常波動(dòng)，并自動(dòng)調(diào)整相關(guān)參數(shù)，使切割尺寸的標(biāo)準(zhǔn)差控制在 1μm 以內(nèi)，確保批量產(chǎn)品的一致性。針對(duì)...

流片過(guò)程中的掩膜版管理是保證流片質(zhì)量的關(guān)鍵，中清航科推出專業(yè)的掩膜版全生命周期管理服務(wù)。從掩膜版設(shè)計(jì)審核、制作跟蹤到存儲(chǔ)管理、復(fù)用規(guī)劃，提供一站式解決方案。其建立了恒溫恒濕的掩膜版存儲(chǔ)倉(cāng)庫(kù)，配備先進(jìn)的掩膜版檢測(cè)設(shè)備，定期對(duì)掩膜版進(jìn)行質(zhì)量檢查與維護(hù)，確保掩膜版的...

隨著 Chiplet 技術(shù)的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開(kāi)發(fā)的納米級(jí)定位切割系統(tǒng)，采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制，定位精度達(dá)到 ±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進(jìn)行實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，確保切割道位置與設(shè)計(jì)圖紙的偏差不超過(guò) 0.5μm，為 ...

針對(duì)高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發(fā)了離心式過(guò)濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)三級(jí)過(guò)濾工藝，可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì)，使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上，不只降低耗材成本，還減少?gòu)U液排放。同時(shí)配備濃度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，確保切割液性能穩(wěn)定，保障切...

中清航科的流片代理服務(wù)注重技術(shù)創(chuàng)新，每年投入營(yíng)收的 15% 用于研發(fā)。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于流片工藝優(yōu)化、數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)、新材料流片技術(shù)研究等領(lǐng)域，已申請(qǐng)發(fā)明專利 80 余項(xiàng)，其中 “一種基于人工智能的流片參數(shù)優(yōu)化方法” 獲得國(guó)家發(fā)明專利獎(jiǎng)。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，不斷提...

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開(kāi)發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)...

針對(duì)航天電子需求，中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割（防宇宙射線干擾）。采用低介電刀具材料，避免靜電放電損傷，芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包：包含200+測(cè)試報(bào)告（剪切力/熱沖擊/HAST等）...

中清航科的流片代理服務(wù)注重可持續(xù)發(fā)展，在服務(wù)過(guò)程中推行綠色運(yùn)營(yíng)理念。鼓勵(lì)客戶采用可重復(fù)使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優(yōu)化生產(chǎn)工藝，減少流片過(guò)程中的能源消耗與廢水排放；在內(nèi)部推行無(wú)紙化辦公，每年減少紙張使用量 10 噸以上。通過(guò)這些措施...

針對(duì)航天電子需求，中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割（防宇宙射線干擾）。采用低介電刀具材料，避免靜電放電損傷，芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包：包含200+測(cè)試報(bào)告（剪切力/熱沖擊/HAST等）...

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢(shì)，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其 7×24 小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可通過(guò)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障，配合就近備件倉(cāng)庫(kù)，將平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）控制在 4 小時(shí)以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定...

為滿足半導(dǎo)體行業(yè)的快速交付需求，中清航科建立了高效的設(shè)備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式，標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)切割設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨，定制化設(shè)備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時(shí)提供門到門安裝調(diào)試服務(wù)，配備專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn)，確保設(shè)備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工...

中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持，從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級(jí)改造，形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶服務(wù)檔案，定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評(píng)估，根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級(jí)方案，確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技...

針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，存儲(chǔ)超過(guò) 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提...

晶圓切割過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過(guò)有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升 25%，特別適用于航天航...

針對(duì)晶圓切割過(guò)程中的靜電防護(hù)問(wèn)題，中清航科的設(shè)備采用全流程防靜電設(shè)計(jì)。從晶圓上料的導(dǎo)電吸盤(pán)到切割區(qū)域的離子風(fēng)扇，再到下料區(qū)的防靜電輸送軌道，形成完整的靜電防護(hù)體系，將設(shè)備表面靜電電壓控制在 50V 以下，有效避免靜電對(duì)敏感芯片造成的潛在損傷。中清航科的晶圓切割...

中清航科開(kāi)放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

面對(duì)高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對(duì)晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(jì)（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料，可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場(chǎng)景。晶...

隨著 Chiplet 技術(shù)的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開(kāi)發(fā)的納米級(jí)定位切割系統(tǒng)，采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制，定位精度達(dá)到 ±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進(jìn)行實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，確保切割道位置與設(shè)計(jì)圖紙的偏差不超過(guò) 0.5μm，為 ...

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速變化，產(chǎn)品迭代周期不斷縮短，這對(duì)晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時(shí)內(nèi)完成切割工藝驗(yàn)證，并提供工藝報(bào)告與樣品測(cè)試數(shù)據(jù)，幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，搶占市場(chǎng)先機(jī)。晶圓切割設(shè)...

針對(duì)晶圓切割過(guò)程中的靜電防護(hù)問(wèn)題，中清航科的設(shè)備采用全流程防靜電設(shè)計(jì)。從晶圓上料的導(dǎo)電吸盤(pán)到切割區(qū)域的離子風(fēng)扇，再到下料區(qū)的防靜電輸送軌道，形成完整的靜電防護(hù)體系，將設(shè)備表面靜電電壓控制在 50V 以下，有效避免靜電對(duì)敏感芯片造成的潛在損傷。中清航科的晶圓切割...

為滿足半導(dǎo)體行業(yè)的快速交付需求，中清航科建立了高效的設(shè)備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式，標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)切割設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨，定制化設(shè)備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時(shí)提供門到門安裝調(diào)試服務(wù)，配備專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn)，確保設(shè)備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工...

未來(lái)流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領(lǐng)域，與晶圓廠合作開(kāi)發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè) 3D 堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到 99% 以上。針對(duì)...

磷化銦（InP）光子晶圓易產(chǎn)生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術(shù)，切割面垂直度達(dá)89.5°±0.2°，側(cè)壁粗糙度Ra<20nm，插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統(tǒng)通過(guò)5G實(shí)時(shí)回傳設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)（振動(dòng)/電流/溫度），AI引擎...

中清航科開(kāi)放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

面對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調(diào)整機(jī)制?？蛻粼诹髌瑔?dòng)后如需修改設(shè)計(jì)參數(shù)，可在晶圓廠投片前 48 小時(shí)提出變更申請(qǐng)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)快速評(píng)估變更影響并給出可行性方案。對(duì)于緊急變更需求，可啟動(dòng)加急處理流程，確保變更指令及時(shí)傳達(dá)至晶圓廠，去年成...

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過(guò)了多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國(guó)際市場(chǎng)提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面，中清航科創(chuàng)新采用激光...

中清航科的流片代理服務(wù)實(shí)現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持，客戶可通過(guò)電話、郵件、在線客服、移動(dòng)端 APP 等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)實(shí)行 7×24 小時(shí)值班制度，確?？蛻舻膯?wèn)題能得到及時(shí)響應(yīng)，普通問(wèn)題 1 小時(shí)內(nèi)給出解決方案，復(fù)雜問(wèn)題 4 小時(shí)內(nèi)成立專項(xiàng)小組處理。通...

在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面，中清航科為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)能評(píng)估服務(wù)。通過(guò)產(chǎn)能模擬軟件，根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設(shè)備利用率等參數(shù)，精確計(jì)算所需設(shè)備數(shù)量與配置方案，并提供投資回報(bào)分析，幫助客戶優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)決策，避免產(chǎn)能過(guò)?；虿蛔愕膯?wèn)題。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中可能出...

在晶圓切割設(shè)備的自動(dòng)化升級(jí)浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，通過(guò) SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)...