中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

全球化流片代理服務(wù)需要應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、物流流程等挑戰(zhàn)，中清航科通過全球化布局構(gòu)建起高效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在亞洲、北美、歐洲設(shè)立三大區(qū)域中心，每個(gè)區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì)，能為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┱Z言無障礙、時(shí)區(qū)匹配的服務(wù)。針對(duì)跨國流片需求，中清航科熟悉各國...

全球化流片代理服務(wù)需要應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、物流流程等挑戰(zhàn)，中清航科通過全球化布局構(gòu)建起高效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在亞洲、北美、歐洲設(shè)立三大區(qū)域中心，每個(gè)區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì)，能為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┱Z言無障礙、時(shí)區(qū)匹配的服務(wù)。針對(duì)跨國流片需求，中清航科熟悉各國...

晶圓切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升 25%，特別適用于航天航...

在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上，中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個(gè)高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像，經(jīng)三維重建算法精確計(jì)算邊緣位置，即使晶圓存在微小翹曲，也能確保切割路徑的精確定位，邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi)，大幅提升切割良率。為適...

在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上，中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個(gè)高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像，經(jīng)三維重建算法精確計(jì)算邊緣位置，即使晶圓存在微小翹曲，也能確保切割路徑的精確定位，邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi)，大幅提升切割良率。為適...

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案：先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率，解決化合物半導(dǎo)體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)...

成本控制是流片代理服務(wù)的核心競爭力之一，中清航科通過規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)成本精確管控。其整合行業(yè)內(nèi) 800 余家設(shè)計(jì)公司的流片需求，形成規(guī)?；少弮?yōu)勢，單批次流片成本較企業(yè)單獨(dú)采購降低 18% - 25%。在掩膜版制作環(huán)節(jié)，中清航科與全球掩膜廠合作開發(fā)共享掩...

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過了多項(xiàng)國際認(rèn)證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導(dǎo)體市場的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國際市場提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面，中清航科創(chuàng)新采用激光...

中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型，預(yù)測切割溫度場/應(yīng)力場分布。輸入材料參數(shù)即可優(yōu)化工藝，客戶開發(fā)周期縮短70%，試錯(cuò)成本下降$50萬/項(xiàng)目。針對(duì)MEMS陀螺儀等真空封裝器件，中清航科提供10??Pa級(jí)真空切割艙。消除空氣阻尼影響，切割后器件Q值...

為滿足半導(dǎo)體行業(yè)的快速交付需求，中清航科建立了高效的設(shè)備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式，標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)切割設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨，定制化設(shè)備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時(shí)提供門到門安裝調(diào)試服務(wù)，配備專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn)，確保設(shè)備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工...

為提升芯片產(chǎn)出量，中清航科通過刀片動(dòng)態(tài)平衡控制+激光輔助定位，將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導(dǎo)槽設(shè)計(jì)減少材料浪費(fèi)，使12英寸晶圓有效芯片數(shù)增加18%，明顯降低單顆芯片制造成本。切割產(chǎn)生的亞微米級(jí)粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置，在切割...

隨著半導(dǎo)體市場需求的快速變化，產(chǎn)品迭代周期不斷縮短，這對(duì)晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì)，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時(shí)內(nèi)完成切割工藝驗(yàn)證，并提供工藝報(bào)告與樣品測試數(shù)據(jù)，幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，搶占市場先機(jī)。晶圓切割設(shè)...

晶圓切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升 25%，特別適用于航天航...

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案：先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率，解決化合物半導(dǎo)體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)...

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動(dòng)匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí)，快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采...

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過了多項(xiàng)國際認(rèn)證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導(dǎo)體市場的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國際市場提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面，中清航科創(chuàng)新采用激光...

半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛，晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達(dá)到 Class 1 標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置，實(shí)時(shí)清理切割產(chǎn)生的微米級(jí)顆粒，使產(chǎn)品不良率降低至 0...

在流片文件的標(biāo)準(zhǔn)化處理方面，中清航科擁有成熟的轉(zhuǎn)換體系。不同晶圓廠對(duì) GDSII、OASIS 等文件格式的要求存在差異，其自主開發(fā)的文件轉(zhuǎn)換工具可實(shí)現(xiàn)一鍵適配，自動(dòng)檢測并修正圖層、尺寸偏差等問題。針對(duì)先進(jìn)制程中的 OPC（光學(xué)鄰近校正）要求，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行專項(xiàng)...

對(duì)于需要跨工藝節(jié)點(diǎn)流片的客戶，中清航科提供全流程技術(shù)銜接支持。例如在 5G 芯片研發(fā)中，客戶常需同時(shí)進(jìn)行毫米波射頻前端（16nm）與基帶（28nm）的流片，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)統(tǒng)一協(xié)調(diào)不同晶圓廠的工藝參數(shù)，確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)規(guī)則庫與驗(yàn)證平臺(tái)，...

全球化流片代理服務(wù)需要應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、物流流程等挑戰(zhàn)，中清航科通過全球化布局構(gòu)建起高效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在亞洲、北美、歐洲設(shè)立三大區(qū)域中心，每個(gè)區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì)，能為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┱Z言無障礙、時(shí)區(qū)匹配的服務(wù)。針對(duì)跨國流片需求，中清航科熟悉各國...

隨著半導(dǎo)體市場需求的快速變化，產(chǎn)品迭代周期不斷縮短，這對(duì)晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì)，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時(shí)內(nèi)完成切割工藝驗(yàn)證，并提供工藝報(bào)告與樣品測試數(shù)據(jù)，幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，搶占市場先機(jī)。晶圓切割設(shè)...

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點(diǎn)，對(duì)芯片封裝的要求獨(dú)特。中清航科的晶圓級(jí)封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實(shí)現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)尺寸和功耗的嚴(yán)格要求。同時(shí)，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案...

當(dāng)晶圓切割面臨復(fù)雜圖形切割需求時(shí)，中清航科的矢量切割技術(shù)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。該技術(shù)可精確識(shí)別任意復(fù)雜切割路徑，包括圓弧、曲線及異形圖案，通過分段速度調(diào)節(jié)確保每一段切割的平滑過渡，切割軌跡誤差控制在 2μm 以內(nèi)。目前已成功應(yīng)用于光電子芯片的精密切割，為 AR/VR...

GaN材料硬度高且易產(chǎn)生解理裂紋。中清航科創(chuàng)新水導(dǎo)激光切割（Water Jet Guided Laser），利用高壓水柱約束激光束，冷卻與沖刷同步完成。崩邊尺寸<8μm，熱影響區(qū)只2μm，滿足射頻器件高Q值要求。設(shè)備振動(dòng)導(dǎo)致切割線寬波動(dòng)。中清航科應(yīng)用主動(dòng)磁懸浮...

流片過程中的測試方案設(shè)計(jì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證效果，中清航科的測試工程團(tuán)隊(duì)具備豐富經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)芯片應(yīng)用場景，定制化設(shè)計(jì)測試向量與測試流程，覆蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等全維度。針對(duì)高頻芯片，引入微波探針臺(tái)與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，實(shí)現(xiàn) 110GHz 以內(nèi)的高頻參數(shù)精...

針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲(chǔ)超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提...

對(duì)于需要多工藝節(jié)點(diǎn)流片的客戶，中清航科構(gòu)建了跨節(jié)點(diǎn)協(xié)同服務(wù)體系。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉不同工藝節(jié)點(diǎn)的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產(chǎn)品系列中，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從 180nm 到 28nm 的逐步升級(jí)。通過建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，使不同節(jié)點(diǎn)的...

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案：先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率，解決化合物半導(dǎo)體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)...

磷化銦（InP）光子晶圓易產(chǎn)生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術(shù)，切割面垂直度達(dá)89.5°±0.2°，側(cè)壁粗糙度Ra<20nm，插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統(tǒng)通過5G實(shí)時(shí)回傳設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)（振動(dòng)/電流/溫度），AI引擎...