流片過程中的測試方案設(shè)計直接影響產(chǎn)品質(zhì)量驗證效果,中清航科的測試工程團隊具備豐富經(jīng)驗。根據(jù)芯片應(yīng)用場景,定制化設(shè)計測試向量與測試流程,覆蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等全維度。針對高頻芯片,引入微波探針臺與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,實現(xiàn) 110GHz 以內(nèi)的高頻參數(shù)精...
流片代理服務(wù)的國際化人才團隊是中清航科的重要支撐,其員工中 60% 具有海外留學或工作經(jīng)歷,能熟練使用英語、日語、韓語等多種語言,為國際客戶提供無障礙服務(wù)。團隊成員熟悉不同國家的商業(yè)文化與溝通習慣,能根據(jù)客戶的文化背景調(diào)整溝通方式與服務(wù)策略,例如與日本客戶合作...
針對微處理器(MCU)芯片的流片需求,中清航科提供 MCU 專項流片服務(wù)。其技術(shù)團隊熟悉 8 位、16 位、32 位 MCU 的流片工藝,能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與 MCU 專業(yè)晶圓廠合作,共同解決 MCU 的時鐘精度、中...
未來流片技術(shù)將向更先進制程、更高集成度發(fā)展,中清航科持續(xù)投入研發(fā),構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領(lǐng)域,與晶圓廠合作開發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案,支持芯片堆疊的高精度對準,已成功代理多個 3D 堆疊芯片的流片項目,鍵合良率達到 99% 以上。針對...
在半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當下,其流片代理服務(wù)成為連接設(shè)計企業(yè)與晶圓廠的重要紐帶,而中清航科憑借深厚的行業(yè)積累,構(gòu)建起覆蓋全工藝節(jié)點的流片代理體系。其與全球前 20 晶圓代工廠均建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,包括臺積電、三星電子、中芯國際等,能為客戶提供從 180nm 到...
知識產(chǎn)權(quán)保護是流片代理服務(wù)的重中之重,中清航科建立了多方位的 IP 保護體系。在合作初期,與客戶簽訂嚴格的保密協(xié)議,明確保密范圍與期限,中心技術(shù)資料的保密期限長達 10 年。流片過程中,所有設(shè)計文件采用加密傳輸,存儲服務(wù)器部署在物理隔離的私有云,訪問權(quán)限實行 ...
特殊工藝芯片的流片需要匹配專業(yè)的晶圓廠資源,中清航科憑借多年積累,構(gòu)建起覆蓋特殊工藝的流片代理網(wǎng)絡(luò)。在 MEMS 芯片領(lǐng)域,與全球 MEMS 晶圓廠合作,可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務(wù),支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產(chǎn)品,流片后...
中清航科的流片代理服務(wù)注重客戶體驗的持續(xù)優(yōu)化,通過客戶反饋系統(tǒng)收集服務(wù)過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進會議,針對反饋的問題制定整改措施,并跟蹤整改效果,確保問題解決率達到 100%。定期進行客戶滿意度調(diào)查,根據(jù)調(diào)查結(jié)果調(diào)整服務(wù)流程與內(nèi)容,去年客戶滿意度...
針對晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機污染物,清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接,減少晶圓轉(zhuǎn)移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓...
隨著 Chiplet 技術(shù)的興起,晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開發(fā)的納米級定位切割系統(tǒng),采用氣浮導軌與光柵尺閉環(huán)控制,定位精度達到 ±0.1μm,配合雙頻激光干涉儀進行實時校準,確保切割道位置與設(shè)計圖紙的偏差不超過 0.5μm,為 ...
為幫助客戶應(yīng)對半導體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題,中清航科推出 “設(shè)備 + 培訓” 打包服務(wù)。購買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓名額,培訓內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等,培訓結(jié)束后頒發(fā)認證證書。同時提供在線技術(shù)支持平臺,隨時解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。隨著半導...
流片過程中的技術(shù)溝通往往存在信息不對稱問題,中清航科憑借專業(yè)的技術(shù)團隊,搭建起高效的技術(shù)溝通橋梁。其團隊成員平均擁有 12 年以上半導體行業(yè)經(jīng)驗,熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術(shù)要求,能準確理解客戶的技術(shù)需求并轉(zhuǎn)化為晶圓廠可執(zhí)行的工藝參數(shù)。在與晶圓廠的溝通中,客...
UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu),中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精...
針對晶圓切割產(chǎn)生的廢料處理難題,中清航科創(chuàng)新設(shè)計了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過程中產(chǎn)生的硅渣、切割液等廢料,通過管道收集后進行分離處理,硅材料回收率達到 95% 以上,切割液可循環(huán)使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對環(huán)境的污染,符合半導體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓...
面向磁傳感器制造,中清航科開發(fā)超導磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場(0.5T)下懸浮,消除機械接觸應(yīng)力,切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%,靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超...
中清航科的流片代理服務(wù)實現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持,客戶可通過電話、郵件、在線客服、移動端 APP 等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶服務(wù)團隊實行 7×24 小時值班制度,確??蛻舻膯栴}能得到及時響應(yīng),普通問題 1 小時內(nèi)給出解決方案,復(fù)雜問題 4 小時內(nèi)成立專項小組處理。通...
在碳化硅晶圓切割領(lǐng)域,由于材料硬度高達莫氏 9 級,傳統(tǒng)切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創(chuàng)新采用超高壓水射流與激光復(fù)合切割技術(shù),利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產(chǎn)生的熱影響區(qū),同時借助激光的預(yù)熱作用降低材料強度,使碳化硅晶圓的切割效率提升 3 倍,熱影響區(qū)...
流片代理服務(wù)需要與客戶的研發(fā)流程深度融合,中清航科為此開發(fā)了靈活的服務(wù)對接模式。針對采用敏捷開發(fā)模式的客戶,提供快速響應(yīng)服務(wù),支持小批量、多頻次的流片需求,較短 2 周內(nèi)可啟動新批次流片;針對采用瀑布式開發(fā)的客戶,提供全周期規(guī)劃服務(wù),從產(chǎn)品定義階段就介入,制定...
中清航科的流片代理服務(wù)注重技術(shù)創(chuàng)新,每年投入營收的 15% 用于研發(fā)。其研發(fā)團隊專注于流片工藝優(yōu)化、數(shù)字化服務(wù)平臺開發(fā)、新材料流片技術(shù)研究等領(lǐng)域,已申請發(fā)明專利 80 余項,其中 “一種基于人工智能的流片參數(shù)優(yōu)化方法” 獲得國家發(fā)明專利獎。通過持續(xù)創(chuàng)新,不斷提...
磷化銦(InP)光子晶圓易產(chǎn)生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術(shù),切割面垂直度達89.5°±0.2°,側(cè)壁粗糙度Ra<20nm,插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統(tǒng)通過5G實時回傳設(shè)備運行數(shù)據(jù)(振動/電流/溫度),AI引擎...
面向磁傳感器制造,中清航科開發(fā)超導磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場(0.5T)下懸浮,消除機械接觸應(yīng)力,切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%,靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超...
中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋,去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu),殘留物<5ppb,電鏡檢測達標率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù):通過云平臺監(jiān)控耗材使用狀態(tài),按實際切割長度計費。客戶CAPEX(資本支...
半導體制造對潔凈度要求嚴苛,晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過濾系統(tǒng),工作區(qū)域潔凈度達到 Class 1 標準,同時配備激光誘導等離子體除塵裝置,實時清理切割產(chǎn)生的微米級顆粒,使產(chǎn)品不良率降低至 0...
中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線,支持從8英寸化合物半導體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進度,平均交貨周期48小時,良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護,在銅-硅界面形...
中清航科的流片代理服務(wù)實現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持,客戶可通過電話、郵件、在線客服、移動端 APP 等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶服務(wù)團隊實行 7×24 小時值班制度,確??蛻舻膯栴}能得到及時響應(yīng),普通問題 1 小時內(nèi)給出解決方案,復(fù)雜問題 4 小時內(nèi)成立專項小組處理。通...
UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu),中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精...
流片代理的項目管理能力直接影響服務(wù)質(zhì)量,中清航科采用 PMBOK 項目管理體系,每個流片項目配備專屬項目經(jīng)理、技術(shù)專員與商務(wù)專員的三人團隊。通過自研的項目管理系統(tǒng)實時跟蹤進度,設(shè)置關(guān)鍵節(jié)點預(yù)警機制,當某環(huán)節(jié)出現(xiàn)延期風險時自動觸發(fā)升級流程。其項目按時交付率連續(xù)三...
UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu),中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精...
在流片項目的風險管理方面,中清航科建立了全流程風險識別與應(yīng)對機制。項目啟動前進行風險評估,識別設(shè)計兼容性、產(chǎn)能波動、工藝穩(wěn)定性等潛在風險,并制定相應(yīng)的應(yīng)對預(yù)案;流片過程中設(shè)置風險預(yù)警指標,如參數(shù)偏差超過閾值、進度延遲超 3 天等,觸發(fā)預(yù)警后立即啟動應(yīng)對措施。針...
針對人工智能(AI)芯片的流片需求,中清航科提供 AI 芯片專項流片服務(wù)。其技術(shù)團隊熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝,能為客戶提供計算單元設(shè)計、存儲架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與先進制程晶圓廠合作,引入 HBM(高帶寬內(nèi)存)集成...