面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，...

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112G PAM4信號眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率...

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，...

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點(diǎn)，采用先進(jìn)的 3D 封裝、SiP 等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決...

芯片封裝的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時申請專利，構(gòu)建完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。同時，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過加強(qiáng)知...