針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲(chǔ)超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提...

UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液，在50℃下選擇性分解膠層分子鏈，30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤，替代高污染溶劑清洗。針對(duì)3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu)，中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光，實(shí)現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對(duì)齊精...

中清航科原子層精切技術(shù)：采用氬離子束定位轟擊（束斑直徑2nm），實(shí)現(xiàn)石墨烯晶圓無損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm，電導(dǎo)率波動(dòng)控制在±0.5%，滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統(tǒng)通過在線粘度計(jì)與pH傳感器，實(shí)時(shí)調(diào)整冷卻液濃度（精度±0.1%）。延長...

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其 7×24 小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可通過遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障，配合就近備件倉庫，將平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）控制在 4 小時(shí)以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定...

面對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系，關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)多源供應(yīng)，同時(shí)在各地建立備件中心，儲(chǔ)備充足的易損件與中心部件，確保設(shè)備維修與升級(jí)時(shí)的備件及時(shí)供應(yīng)，縮短設(shè)備停機(jī)時(shí)間。晶圓切割設(shè)備的...

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）技術(shù)。設(shè)備實(shí)時(shí)采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù)，通過 SPC 軟件進(jìn)行分析，繪制控制圖，及時(shí)發(fā)現(xiàn)過程中的異常波動(dòng)，并自動(dòng)調(diào)整相關(guān)參數(shù)，使切割尺寸的標(biāo)準(zhǔn)差控制在 1μm 以內(nèi)，確保批量產(chǎn)品的一致性。針對(duì)...

中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過頻譜分析實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發(fā)自動(dòng)停機(jī)，避免批量損失，每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng)，崩邊<3μm，使...

全球晶圓產(chǎn)能緊張的背景下，其流片周期的穩(wěn)定性至關(guān)重要。中清航科建立了多晶圓廠備份機(jī)制，為每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)匹配 2-3 家備選晶圓廠，當(dāng)主供廠商出現(xiàn)產(chǎn)能波動(dòng)時(shí)，可在 48 小時(shí)內(nèi)啟動(dòng)切換流程，確保流片計(jì)劃不受影響。去年某車規(guī)芯片客戶遭遇主晶圓廠火災(zāi)事故，中清航科只用...

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)...

針對(duì)晶圓切割產(chǎn)生的廢料處理難題，中清航科創(chuàng)新設(shè)計(jì)了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過程中產(chǎn)生的硅渣、切割液等廢料，通過管道收集后進(jìn)行分離處理，硅材料回收率達(dá)到 95% 以上，切割液可循環(huán)使用，不僅降低了危廢處理成本，還減少了對(duì)環(huán)境的污染，符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓...

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QF...

中清航科的流片代理服務(wù)注重客戶體驗(yàn)的持續(xù)優(yōu)化，通過客戶反饋系統(tǒng)收集服務(wù)過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗(yàn)改進(jìn)會(huì)議，針對(duì)反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達(dá)到 100%。定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查，根據(jù)調(diào)查結(jié)果調(diào)整服務(wù)流程與內(nèi)容，去年客戶滿意度...

在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上，中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個(gè)高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像，經(jīng)三維重建算法精確計(jì)算邊緣位置，即使晶圓存在微小翹曲，也能確保切割路徑的精確定位，邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi)，大幅提升切割良率。為適...

在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)周期不斷壓縮的當(dāng)下，快速流片成為搶占市場的關(guān)鍵。中清航科推出的 “極速流片通道”，針對(duì) 28nm 及以上成熟制程，可將傳統(tǒng) 12 周的流片周期縮短至 8 周，其中掩膜版制備環(huán)節(jié)通過與掩膜廠的聯(lián)合調(diào)度，實(shí)現(xiàn) 48 小時(shí)快速出片。同時(shí)配備專屬項(xiàng)...

先進(jìn)制程流片面臨技術(shù)門檻高、產(chǎn)能緊張等問題，中清航科憑借與先進(jìn)晶圓廠的深度合作，構(gòu)建起獨(dú)特的先進(jìn)制程流片代理能力。針對(duì) 7nm 及以下工藝，組建由前晶圓廠工程師組成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能為客戶提供從設(shè)計(jì)規(guī)則解讀、DFM 分析到工藝參數(shù)優(yōu)化的全流程支持。在 EUV 光刻...

面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能波動(dòng)，中清航科構(gòu)建了靈活的產(chǎn)能調(diào)配機(jī)制，確?？蛻舻牧髌枨蟮玫椒€(wěn)定滿足。其建立了動(dòng)態(tài)產(chǎn)能監(jiān)測系統(tǒng)，實(shí)時(shí)跟蹤全球主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率、交貨周期等數(shù)據(jù)，提前了3 個(gè)月預(yù)判產(chǎn)能緊張節(jié)點(diǎn)，及時(shí)通知客戶調(diào)整流片計(jì)劃。針對(duì)突發(fā)產(chǎn)能短缺，啟動(dòng)備用晶圓廠...

大規(guī)模量產(chǎn)場景中，晶圓切割的穩(wěn)定性與一致性至關(guān)重要。中清航科推出的全自動(dòng)切割生產(chǎn)線，集成自動(dòng)上下料、在線檢測與 NG 品分揀功能，單臺(tái)設(shè)備每小時(shí)可處理 30 片 12 英寸晶圓，且通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同管控，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至 90% 以上...

流片代理服務(wù)中的供應(yīng)鏈金融支持是中清航科為客戶提供的增值服務(wù)。與多家銀行合作，為客戶提供流片訂單融資服務(wù)，客戶可憑中清航科的流片訂單獲得較高 70% 的訂單金額融資，解決流片過程中的資金周轉(zhuǎn)問題。針對(duì)質(zhì)優(yōu)客戶，還可提供應(yīng)收賬款保理服務(wù)，將應(yīng)收賬款的賬期從 90...

中清航科注重為客戶提供持續(xù)的技術(shù)支持，即使流片完成后仍保留 1 年的技術(shù)服務(wù)期?？蛻粼谛酒瑴y試或應(yīng)用過程中遇到與流片相關(guān)的問題，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)提供分析支持，如協(xié)助排查工藝導(dǎo)致的性能偏差、提供二次流片的優(yōu)化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)良率波動(dòng)，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)...

中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型，預(yù)測切割溫度場/應(yīng)力場分布。輸入材料參數(shù)即可優(yōu)化工藝，客戶開發(fā)周期縮短70%，試錯(cuò)成本下降$50萬/項(xiàng)目。針對(duì)MEMS陀螺儀等真空封裝器件，中清航科提供10??Pa級(jí)真空切割艙。消除空氣阻尼影響，切割后器件Q值...

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對(duì)2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割...

8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額，中清航科針對(duì)這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性價(jià)比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計(jì)，每小時(shí)可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動(dòng)噪聲至 65 分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)...

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對(duì)2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割...

流片過程中的技術(shù)溝通往往存在信息不對(duì)稱問題，中清航科憑借專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，搭建起高效的技術(shù)溝通橋梁。其團(tuán)隊(duì)成員平均擁有 12 年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各大晶圓廠的工藝特點(diǎn)與技術(shù)要求，能準(zhǔn)確理解客戶的技術(shù)需求并轉(zhuǎn)化為晶圓廠可執(zhí)行的工藝參數(shù)。在與晶圓廠的溝通中，客...

流片過程中的測試方案設(shè)計(jì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證效果，中清航科的測試工程團(tuán)隊(duì)具備豐富經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)芯片應(yīng)用場景，定制化設(shè)計(jì)測試向量與測試流程，覆蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等全維度。針對(duì)高頻芯片，引入微波探針臺(tái)與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，實(shí)現(xiàn) 110GHz 以內(nèi)的高頻參數(shù)精...

中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

流片代理服務(wù)需要與客戶的研發(fā)流程深度融合，中清航科為此開發(fā)了靈活的服務(wù)對(duì)接模式。針對(duì)采用敏捷開發(fā)模式的客戶，提供快速響應(yīng)服務(wù)，支持小批量、多頻次的流片需求，較短 2 周內(nèi)可啟動(dòng)新批次流片；針對(duì)采用瀑布式開發(fā)的客戶，提供全周期規(guī)劃服務(wù)，從產(chǎn)品定義階段就介入，制定...

未來流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領(lǐng)域，與晶圓廠合作開發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè) 3D 堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到 99% 以上。針對(duì)...

對(duì)于高價(jià)值的晶圓產(chǎn)品，切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng)，每片晶圓進(jìn)入設(shè)備后都會(huì)生成單獨(dú)的二維碼標(biāo)識(shí)，全程記錄切割時(shí)間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測結(jié)果等信息，可通過掃碼快速查詢?nèi)鞒虜?shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與問題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割...

針對(duì)人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片專項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝，能為客戶提供計(jì)算單元設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與先進(jìn)制程晶圓廠合作，引入 HBM（高帶寬內(nèi)存）集成...