中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測達(dá)標(biāo)率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù)：通過云平臺監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實(shí)際切割長度計費(fèi)?？蛻鬋APEX（資本支...

為幫助客戶應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題，中清航科推出 “設(shè)備 + 培訓(xùn)” 打包服務(wù)。購買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓(xùn)名額，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等，培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認(rèn)證證書。同時提供在線技術(shù)支持平臺，隨時解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。隨著半導(dǎo)...

隨著半導(dǎo)體市場需求的快速變化，產(chǎn)品迭代周期不斷縮短，這對晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發(fā)團(tuán)隊，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時內(nèi)完成切割工藝驗(yàn)證，并提供工藝報告與樣品測試數(shù)據(jù)，幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，搶占市場先機(jī)。晶圓切割設(shè)...

中清航科動態(tài)線寬控制系統(tǒng)利用實(shí)時共焦傳感器監(jiān)測切割槽形貌，通過AI算法自動補(bǔ)償?shù)毒吣p導(dǎo)致的線寬偏差（精度±0.8μm）。該技術(shù)使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%，芯片產(chǎn)出量增加5.3%，年節(jié)省材料成本超$150萬。針對消費(fèi)電子量產(chǎn)需求，中清航科開發(fā)多光束...

晶圓切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升 25%，特別適用于航天航...

在晶圓切割設(shè)備的自動化升級浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對接，通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計劃停機(jī)時...

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QF...

流片過程中的掩膜版管理是保證流片質(zhì)量的關(guān)鍵，中清航科推出專業(yè)的掩膜版全生命周期管理服務(wù)。從掩膜版設(shè)計審核、制作跟蹤到存儲管理、復(fù)用規(guī)劃，提供一站式解決方案。其建立了恒溫恒濕的掩膜版存儲倉庫，配備先進(jìn)的掩膜版檢測設(shè)備，定期對掩膜版進(jìn)行質(zhì)量檢查與維護(hù)，確保掩膜版的...

中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過頻譜分析實(shí)時識別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發(fā)自動停機(jī)，避免批量損失，每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng)，崩邊<3μm，使...

流片代理作為連接芯片設(shè)計企業(yè)與晶圓代工廠的關(guān)鍵橋梁，能有效解決中小設(shè)計公司面臨的產(chǎn)能短缺、流程復(fù)雜等難題。中清航科憑借與臺積電、三星、中芯國際等全球 Top10 晶圓廠的深度合作關(guān)系，建立起穩(wěn)定的產(chǎn)能儲備通道，可優(yōu)先保障客戶在 12nm 至 0.18μm 工藝...

對于需要進(jìn)行失效分析的流片項目，中清航科建立了專業(yè)的失效分析合作網(wǎng)絡(luò)。與國內(nèi)前列失效分析實(shí)驗(yàn)室合作，提供從芯片開封、切片分析到 SEM/EDX 檢測的全流程服務(wù)，能在 48 小時內(nèi)出具初步分析報告，72 小時內(nèi)提供完整的失效機(jī)理分析。其技術(shù)團(tuán)隊會結(jié)合流片工藝參...

中小設(shè)計企業(yè)往往面臨流片經(jīng)驗(yàn)不足、資金有限等問題，中清航科推出針對性的創(chuàng)業(yè)扶持流片代理方案。為初創(chuàng)企業(yè)提供的 DFM 咨詢服務(wù)，幫助優(yōu)化設(shè)計方案，降低流片風(fēng)險；首輪流片享受 30% 的費(fèi)用減免，同時提供分期付款選項，較長可分 6 期支付。在技術(shù)支持方面，配備專...

針對航天電子需求，中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割（防宇宙射線干擾）。采用低介電刀具材料，避免靜電放電損傷，芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包：包含200+測試報告（剪切力/熱沖擊/HAST等）...

在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代的浪潮中，中清航科始終堅持自主創(chuàng)新，中心技術(shù) 100% 自主可控。其晶圓切割設(shè)備的關(guān)鍵部件如激光發(fā)生器、精密導(dǎo)軌、控制系統(tǒng)等均實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化量產(chǎn)，不僅擺脫對進(jìn)口部件的依賴，還將設(shè)備交付周期縮短至 8 周以內(nèi)，較進(jìn)口設(shè)備縮短 50%，為客戶搶占...

中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析，提前72小時預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線，備件更換周期精度達(dá)±5%，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至95%。機(jī)械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割，...

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進(jìn)式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。...

針對晶圓切割后的表面清潔度要求，中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進(jìn)行等離子處理，去除殘留的切割碎屑與有機(jī)污染物，清潔度達(dá)到 Class 10 標(biāo)準(zhǔn)。該模塊可與切割流程無縫銜接，減少晶圓轉(zhuǎn)移過程中的二次污染風(fēng)險。中清航科注重晶圓...

中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

中清航科ESG解決方案：設(shè)備內(nèi)置能源管理模塊，智能調(diào)節(jié)激光功率與主軸轉(zhuǎn)速，單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺每8小時生成減排報告，助力客戶達(dá)成碳中和目標(biāo)，已獲全球25家代工廠采購認(rèn)證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開發(fā)脈沖電流輔助切割，在刀片-晶圓界...

面對芯片設(shè)計企業(yè)的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調(diào)整機(jī)制。客戶在流片啟動后如需修改設(shè)計參數(shù)，可在晶圓廠投片前 48 小時提出變更申請，技術(shù)團(tuán)隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求，可啟動加急處理流程，確保變更指令及時傳達(dá)至晶圓廠，去年成...

晶圓切割作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業(yè)積淀，研發(fā)出高精度激光切割設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)小切割道寬達(dá) 20μm，滿足 5G 芯片、車規(guī)級半導(dǎo)體等領(lǐng)域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統(tǒng)，能實(shí)時校準(zhǔn)晶圓位置偏差，將切割精度控制...

8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性價比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計，每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至 65 分貝以下，為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)...

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過了多項國際認(rèn)證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導(dǎo)體市場的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計嚴(yán)格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國際市場提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面，中清航科創(chuàng)新采用激光...

GaN材料硬度高且易產(chǎn)生解理裂紋。中清航科創(chuàng)新水導(dǎo)激光切割（Water Jet Guided Laser），利用高壓水柱約束激光束，冷卻與沖刷同步完成。崩邊尺寸<8μm，熱影響區(qū)只2μm，滿足射頻器件高Q值要求。設(shè)備振動導(dǎo)致切割線寬波動。中清航科應(yīng)用主動磁懸浮...

在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上，中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像，經(jīng)三維重建算法精確計算邊緣位置，即使晶圓存在微小翹曲，也能確保切割路徑的精確定位，邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi)，大幅提升切割良率。為適...

大規(guī)模量產(chǎn)場景中，晶圓切割的穩(wěn)定性與一致性至關(guān)重要。中清航科推出的全自動切割生產(chǎn)線，集成自動上下料、在線檢測與 NG 品分揀功能，單臺設(shè)備每小時可處理 30 片 12 英寸晶圓，且通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同管控，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至 90% 以上...

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案：先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率，解決化合物半導(dǎo)體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)...

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)...

中清航科注重為客戶提供持續(xù)的技術(shù)支持，即使流片完成后仍保留 1 年的技術(shù)服務(wù)期?？蛻粼谛酒瑴y試或應(yīng)用過程中遇到與流片相關(guān)的問題，技術(shù)團(tuán)隊會提供分析支持，如協(xié)助排查工藝導(dǎo)致的性能偏差、提供二次流片的優(yōu)化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產(chǎn)時出現(xiàn)良率波動，其技術(shù)團(tuán)隊...

中清航科原子層精切技術(shù)：采用氬離子束定位轟擊（束斑直徑2nm），實(shí)現(xiàn)石墨烯晶圓無損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm，電導(dǎo)率波動控制在±0.5%，滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統(tǒng)通過在線粘度計與pH傳感器，實(shí)時調(diào)整冷卻液濃度（精度±0.1%）。延長...