針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現(xiàn)芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案?；诘蜏毓矡沾桑↙TCC）技...

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，...

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)模或超大型集成電路，引腳數(shù)一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊...

中清航科的品牌建設與口碑：經(jīng)過多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術(shù)和完善的服務，在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系，不僅是因為公司的技術(shù)實力，更是信賴其可靠...

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現(xiàn)了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安...

芯片封裝的標準化與定制化平衡：芯片封裝既有標準化的產(chǎn)品以滿足通用需求，也有定制化的服務以適應特殊場景。如何平衡標準化與定制化，是企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產(chǎn)品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時，公司具備強大的定制化能力，可根據(jù)客戶的特...

中清航科的社會責任：作為一家有擔當?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責任，中清航...

芯片封裝的小批量定制服務：對于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團隊，在短時間內(nèi)完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務，能幫助客戶...

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點，采用先進的 3D 封裝、SiP 等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時優(yōu)化散熱設計，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決...

芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標準。中清航科高度重視環(huán)境保護，在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對環(huán)境的污染。公司嚴格遵守國家環(huán)保法規(guī)，通過了多項環(huán)保認證，實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)...

芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過內(nèi)部培訓、外部合作、項目實踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復合型人才。公司還與高校、科研機構(gòu)合作，設立獎學金、共建實驗室，吸引優(yōu)秀人才加入...

與中清航科合作的商機展望：隨著半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者，憑借其優(yōu)越的技術(shù)實力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務，為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設計公司希望將設計轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片，還是電子設備制造商尋求可靠的...

針對Micro LED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動態(tài)能量控制實現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI?；趹涀杵鹘徊骊嚵校星搴娇茖崿F(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突...

芯片封裝的基礎(chǔ)概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印...

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊，他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富，對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設備和實驗室，持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能...

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達12%。在殺菌模組應用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實現(xiàn)聲學傳感器免A...

與中清航科合作的商機展望：隨著半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者，憑借其優(yōu)越的技術(shù)實力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務，為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設計公司希望將設計轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片，還是電子設備制造商尋求可靠的...

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊，他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富，對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設備和實驗室，持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能...

芯片封裝的基礎(chǔ)概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印...

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現(xiàn)芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案?；诘蜏毓矡沾桑↙TCC）技...

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發(fā)藍寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導鋁薄膜微加工，實現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對AI邊緣計算需求，中清...

面向CPO共封裝光學，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，...

芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標準。中清航科高度重視環(huán)境保護，在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對環(huán)境的污染。公司嚴格遵守國家環(huán)保法規(guī)，通過了多項環(huán)保認證，實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)...

中清航科的品牌建設與口碑：經(jīng)過多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術(shù)和完善的服務，在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系，不僅是因為公司的技術(shù)實力，更是信賴其可靠...

中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5...

常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電...

中清航科芯片封裝的應用領(lǐng)域-汽車電子領(lǐng)域：汽車電子系統(tǒng)對芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術(shù)，提高了芯片在復雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發(fā)動機控制系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品，為汽車電子行...

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)?；虺笮图呻娐?，引腳數(shù)一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊...

芯片封裝的測試技術(shù)：芯片封裝完成后，測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應性測試等。中清航科擁有先進的測試設備和專業(yè)的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付...

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現(xiàn)了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安...