常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光譜：以激光為光源的光譜技術(shù)。與普通光源相比，激光光源具有單色性好、亮度高、方向性強和相干性強等特點，是用來研究光與物質(zhì)的相互作用，從而辨認物質(zhì)及其所在體系的結(jié)構(gòu)、組成、狀態(tài)及其變化的理想光源。激光的出現(xiàn)使原有的光譜技術(shù)在靈敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能獲得強度極高、脈沖寬度極窄的激光，對多光子過程、非線性光化學(xué)過程以及分子被激發(fā)后的弛豫過程的觀察成為可能，并分別發(fā)展成為新的光譜技術(shù)。激光光譜學(xué)已成為與物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)及材料科學(xué)等密切相關(guān)的研究領(lǐng)域。激光微加工工藝有哪些；HSL-4000激光打標
常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強部件的耐磨性或延長其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運輸領(lǐng)域的工裝，均在適用范圍內(nèi)，尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍，如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時在航空航天、機床行業(yè)和其它機械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變，同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm?？刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。Ezlaze激光修正應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。
超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進行修改。要在材料上進行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。
超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時，焦點體積中的強度變得足夠高以引起非線性吸收，這導(dǎo)致焦點體積中玻璃的局部改變
在芯片制造中，光刻是至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，這是將設(shè)計好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程，類似于膠片相機中的膠卷曝光后，利用底片進行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復(fù)制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關(guān)鍵，一般來說，一個芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。激光應(yīng)用之激光光譜；
超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。在超快光脈沖中，由于光能被限制在很短的時間內(nèi)，所以可以獲得很高的峰值功率。與連續(xù)波和長脈沖激光的微加工相比，超快激光有幾個優(yōu)點：創(chuàng)建微型結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)、對周圍環(huán)境沒有附帶損害、清潔的工藝外觀、小的熱影響區(qū)(HAZ)、沒有改變材料性質(zhì)、以及具有透明的材料表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)。超快激光微加工是超快激光應(yīng)用的一個快速發(fā)展的領(lǐng)域。因為加工過程不依賴于激光波長的線性吸收，所以實際上任何電介質(zhì)、金屬或機械硬材料都可以通過相同的激光束進行加工，以進行表面燒蝕和內(nèi)部修飾。激光應(yīng)用之激光雕刻；成都激光按需定制
使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)；HSL-4000激光打標
激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。 HSL-4000激光打標
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